电子行业:大陆半导体产业“封”光正盛

半导体行业景气度旺盛,封测环节直接受益:当前半导体行业景气度旺盛,行业销售额、设备出货数据均表现出强劲态势,国家在政策和财力两方面对半导体产业扶持力度强劲,大陆IC设计公司高速增长,晶圆厂建厂潮兴起,都将带来配套封装测试需求,国内封测产业跻身全球第一梯队,将会直接受益。

    先进封测技术引领未来趋势:

    SiP技术成为超越制程极限的捷径:随着摩尔定律的逐渐失效,业界开始将发展方向定位于更加务实地满足市场需求,SiP封装技术成为在芯片层面上实现小型化的重要途径。随着移动设备和可穿戴装置等轻巧型产品需求渐旺,SiP技术凭借体积小、开发周期短、功能多、质量轻等优点,将引领封装产业未来发展趋势。

    Fan-out市场空间弹性足:Fan-out技术开发周期短,不需使用基板材料,降低了成本,封装厚度也更加轻薄,非常契合当前电子产品的发展趋势需求。随着iPhone 7中采用Fan-out技术,在苹果产品中创造出庞大需求量的同时,亦将发挥示范作用,吸引其他智能手机芯片从业者加大对FoWLP技术的投入,未来市场空间弹性足。

    TSV技术引爆多个场景:TSV技术使芯片间的互连更短,满足器件的高频特性,并且对于MEMS的集成封装也有实用价值,提高封装的整体性能。TSV技术的出现为CIS、指纹识别等应用升级打开了空间。

    国内封测厂商加速突围:在产业景气度旺盛以及政策扶持等因素的助力下,国内封测厂商通过内生和外延的方式在先进封装技术领域不断取得突破,市场竞争力和行业地位显著提升,成长空间广阔。