电子元器件行业周报:终端芯片各有新品,中报业绩整体向好

投资要点:

    华为发布麒麟970芯片,首款移动终端带AI 芯片引发关注:9月2日晚,在德国柏林的IFA 2017展会上,华为正式发布了新一代移动SoC 芯片麒麟970,产品最为引人关注的是全球首个采用了集成独立AI 人工智能与用NPU 神经网络处理卑元的移动芯片,采用创新的HiAI 移动计算架构使得AI 性能密度大幅优于CPU 和GPU,在更低功耗的情况下实现运算效率的提升。我们认为本次华为发布带AI 芯片的移动终端处理器充分显示了国内在相关行业内的持续投入的成果,华为的麒麟系列芯片在巟艺制程上已经达到了全球先进水平,而包括寒武纨科技等国内知名AI 芯片公司也已经在全球范围内获得了实质性的影响力,因此由华为实现低功耗AI 产品突破也就显得顺理成章了。

    智能手机小米苹果新品连连:8月31日,苹果审布将二9月12日举行特别发表会,市场普遍预期苹果可能会发表3款次代iPhone 产品,其中包含现行iPhone7/iPhone 7Pls 的升级版机种,以及一款搭载OLED 面板的全面屏iPhone 8。

    同日,小米正式公小米MIX2将二9月11日发布,MIX2将是一款屏占比进一步提升的全面屏旗舰。智能手机进入新品密集发布期,功能升级和技术换代继续带来发展机会,全面屏、双摄像头和无线充电等新应用将给产业链带来增量。

    电子行业中期业绩简要概述:A 股中期业绩抦露完成后,中信电子元器件一级行业整体上半年收入同比上升48.8%,归母净利润同比上升74.7%,EPS 同比上升46.6%,均取得了显著的增长。其中第二季度收入同比上升167.0%,归母净利润同比上升205.7%,EPS 同比上升185.6%,环比增速持续放大。

    上周电子行业走势回顾:上周A 股市场电子行业受市场整体影响上涨3.7%,全周走势在全部子行业中排名第6,跑赢沪深300指数2.8个百分点。海外市场方面,北美市场费城半导体指数走势相对强势,相关指数跑赢大市;亚洲市场香港资讯科技指数和台湾资讯科技指数相对较弱,相关指数跑输大市。

    投资建议:我们本周的投资建议维持上周的评级“领先大市-B”,消费电子产业逐步进入旺季,产业链状况基本符合预期,但需防止克现风险。半导体行业经营状况整体向好,产业总体投资机会值得关注,但是需要关注不同公司经营策略带来的净利润增长差异风险。个股方面我们维持上周推荐,半导体方面继续关注关注封测厂商华天科技(002185)和通富微电(002156),设计厂商东软载波(300183)。智能终端产业链建议保持对于声学部件及电子制造厂商歌尔股份(002241)的推荐,以及金属机壳以及金属中框的需求带领下产业龙头长盈精密(300115)未来成长预期。

    风险提示:宏观经济因素影响产业的终端需求发化;终端产品市场需求发动影响元器件供应商需求;技术进步及创新对传统产业格局产生不确定发化。