3C自动化跟踪报告:工艺变革推动需求逻辑降维,投资品变消费品

行业持续保持高景气度,下游投资映射需求逻辑。

    3C自动化设备的下游主要集中于智能手机的显示面板和模组、玻璃盖板、组装焊接等领域。下游的投资高景气度持续得到验证,我们选择3C自动化几个重要的下游企业为例(选取样本企业是蓝思科技、京东方、欧菲光、长盈精密、比亚迪电子和瑞声科技),从2008年到2016年,下游企业的资本开支水平年均增速达到44.72%。从下游投资映射需求的逻辑来看,产业景气度持续高企。我们以面板为例,未来OLED显示技术的成熟和高世代面板线的投资,将带动大量的产业链设备投资需求。

    企业充分受益工艺更新,设备需求从二阶导向一阶导变化。

    3C自动化下游大部分属于智能手机行业,高速的技术迭代与更新催生了新的加工工艺和产品需求,以iPhone4为例,金属中框的使用带动了产业链大批量的CNC设备需求,iPhone6S的3Dtouch模块催生了相应的贴合和邦定设备需求。工艺创新带来的设备需求将原本的设备二阶导需求逻辑,逐步向一阶导靠拢,正常而言,加工设备使用年限都是超过5年的,但是由于下游的高利润率和高设备使用率,以及产品代际创新催生的工艺变化带来了大量的新设备需求。由于技术创新,也使得传统的产能供需逻辑失效,需求逻辑开始降维,让原本是投资品属性的设备具备了消费属性。

    设备企业取得突破,重要的龙头公司在细分领域开始崭露头角。

    过去3C产业都集中于日韩、台湾地区,相应的设备需求也都来自于海外,但是随着产业转移至大陆,国内设备以高性价比和高服务响应成功突围,在CNC、模组邦定和贴合、面板模组检测等领域实现突破。其次,设备类企业做大做强除了靠市场份额,产品品类扩张同等重要,当前3C自动化企业在产品品类扩张道路上正在突破。例如联得在偏光片贴合、大尺寸、AOI等领域的突破,精测在Cell、Array段检测的突破,鑫三力在高精度邦定设备领域,曲面贴合等领域的突破,未来进口替代和产品品类扩张是非常重要的成长逻辑。

    投资建议:3C自动化我们建议关注在产业链中具备竞争力的企业,通常具有几个特征:(1)产品品类齐全,有产品纵深能力;(2)客户稳定并且集中度高的企业,深度绑定大客户;(3)研发能力强。我们建议重点关注的企业包括:在面板检测领域的精测电子,在显示模组邦定和贴合领域逐步突破的联得装备和智云股份。其他标的包括快克股份、劲胜智能、智慧松德等。

    风险提示:下游终端产品带来的设备需求周期性波动;下游投资需求不及预期;自动化新技术渗透不及预期的风险;订单实际落地情况低于预期。