华天科技:新产能进入收获期,坚定看好优质成长

新产能进入收获期,成长力加速。

    产能逐步释放,营收快速增长。公司上半年实现营业收入33.12 亿元,同比增长33.67%,主要由于公司募集资金投资项目产能逐步释放,封装产量相比上年同期快速增长。从毛利率来看,公司上半年毛利率为18.97%,比去年同期提升2.57pct,盈利能力进一步增强。

    研发持续高投入,三费增长较快。公司上半年研发投入为1.61 亿元,同比增长62.88%,继续保持高投入水平。研发投入的高增长也带动了管理费用的高增长,公司上半年管理费用为2.57 亿元,同比增长40.94%,高于营收增速,但低于研发费用的增速,显示公司整体管理水平有所提升。上半年销售费用为0.36 亿元,同比增长39.37%,略快于营收增速。上半年财务费用为369.77 万元,同比增长176.78%,主要因为借款利息增加而存款利息减少,但鉴于财务费用绝对数额较低,该费用对公司盈利影响不大。

    净利润快速增长,西安厂净利实现翻倍。公司上半年扣非净利润为2.4亿元,同比增长49.75%,主要因为毛利率提升带来的盈利能力改善。

    上半年西安厂实现净利润9567.88 万元,同比增长116.91%,主要因为FC 等先进封装产能得到了快速释放。

    优质稳健成长龙头,持续坚定看好。

    三大募投项目投资接近完成,产能释放在即。上半年公司三大募投项目分别完成了94.76%、 98.08%和83.91%,另外非募投项目《FC+WB集成电路封装产业化项目》完成了98.30%,投资进度顺利且迅速,体现了优秀的项目把控能力。随着新建产能的释放,将继续支撑公司未来一段时期的业绩增长基础。

    市场导向,业务拓展高歌猛进。公司客户资源优质,分区域看,国外客户占比达61.73%,订单波动型小,为较高的产能利用率提供保证。

    墙内墙外两面开花,国内和国外市场同比增长35.35%和32.66%,增速均衡且高速。向未来看,随着产能打破瓶颈,以及国内外客户的开发,公司将继续保持快速成长。

    盈利预测与投资评级:公司在规模持续增长的同时,能够保持相当稳定的盈利水平,经营管理上十分稳健。我们看好公司在高密度封装、晶圆级封装等先进封装技术上的布局, 随着FC、 Bumping、六面包封等技术进一步释放产能,公司的封装产品结构将不断优化。同时考虑到半导体国产替代进程的推进,作为国内封测规模和技术的领先企业,将深度受益。预测公司2017-2019 年 EPS 为 0.28、0.36 和0.51 元,对应 PE 为 25x、20x 和 14x,维持“买入”评级。

    风险提示:1、半导体行业景气度下降:半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。2、生产成本上升:公司主要原材料的价格变化的上升,成本控制会带来一定压力。3、技术研发与新产品开发不及预期:新产品不能够满足市场和客户的需求,公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。