电子元器件行业:通过台积电17Q2季报看电子产业走向,iPhone 8出货预计符合预期,17H2国产智能机有望反转

台积电近日发布二季度季报:

    (1)公司二季报业绩:台积电二季度实现营收2138.6亿新台币,同比下降3.6%,环比减少8.6%;净利润662.7亿新台币(约合人民币152.4亿元),同比降低8.6%,环比减少24.4%;毛利率50.8%,同比下滑1.1个百分点,环比下滑0.7个百分点;每股税后净利润2.56元新台币(约合人民币0.59元)。

    (2)公司预测下半年业绩回暖,Q4预计创历史新高,维持全年增长5%-10%:公司预期Q3开始业绩回暖,Q3营收81.2-82.2亿美元,不考虑汇兑损益下环比提升15.7%,同比下降2.1%~3.3%;

    法说会上公司对行业发表如下看法:

    (1)由于HPC(高性能计算)、通讯、汽车等新应用,公司将剔除存储部分的半导体产值增速从4%提高6%,全年代工产值从5%调高至6%。

    (2)10nm占比从17Q21%提升至全年10%:10nm6月份开始生产,今年可望取得13个芯片设计定案(tape-out),全年占比有望提升至10%;

    (3)智能手机OEM和渠道库存17Q2恢复正常水平,大陆Q3预计将会迅速拉货。我们对于行业变化的观点如下;

    受多因素拖累Q2、Q3业绩低于预期,Q4强劲反弹。公司Q2营收落在Q1公司预估范围的2130亿元新台币~2160亿元新台币下限,毛利率亦落在Q1预期50.5%~52.5%范围下限,同时Q3预期同比下滑,创了11年以来的首次,亦低于华尔街一致预期下限。台积电Q2业绩低于预期主要受(a)大客户联发科业绩下滑与高通提高三星供应占比三方面因素影响、(b)公司结算货币为美元,而财报货币新台币持续升值、(c)上游fabless去库存影响三方面因素影响,而由于上游fablessQ3仍保持高于季节性的库存水平,所以公司Q3剔除汇兑影响后的营收预计同比仍然下降2.1~3.3个百分点。但在前三季度表现低于预期的背景下,公司仍然维持全年5%~10%的增长预期,表明Q4有望强劲反弹,在Q3取营收中值的81.7亿美元的假设下,Q4中值营收89.48亿美元,同比增长10.62%;

    H2制程切换,苹果手机出货预计符合预期:受益A11拉货10nm先进制程占比迅速提升,28nm长制程需求亦进一步提升,而部分产品预计同比下滑。

    (1)公司10nm在台中与新竹厂导入,并已获得包括海思、联发科(HelioX30)、高通HPC、苹果A11等13家产品定案,而按照公司预测17占比达到10%,则10nm下半年营收贡献预计为31.13亿美元~34.10亿美元,对应H2营收占比17.44%~18.11%,而A11是下半年10nm芯片主要客户,按照A11芯片占下半年10nm方案65%~85%,单颗芯片价值26美元计算(相比A10,预计waferprice18%+,KGD6%+,info2~3$),对应下半年A11芯片出货量7415万颗~1.018亿颗,中值为8799万颗,符合苹果三款新机17H2合计出货8000万台预期。我们认为这说明尽管iPhone8出货或有延迟,但是不改整体出货预期。

    (2)28nm仍然维持成长动力。中高端手机芯片由28nm转入16nm和10nm制程后,28nm空缺产能迅速被Baseband芯片、WIFI、ISP、RF芯片填满,公司预计28nm制程需求重新进入第二拨成长周期,公司28nm产能全年增加15%(其中10%来自生产效率提高)。

    (3)H2进入制程切换,部分制程预计需求下降。在10nm占比迅速提升至18%左右,以及28nm产能二位数扩张的背景下,17H2营收(美元计算)同比仅增长-0.42%~8.59%,说明部分制程同比出现了较大下滑,我们认为一部分来自于16/20nm向10nm的转换,另一部分预计来自于零部件(尤其是存储和显示屏)缺货,拖累中低端芯片出货;