电子行业周报:光罩制造工厂落户厦门,村田宣布收购ID-Solutions

今年以来,车载半导体和IoT相关需求的增长迅速,半导体供应链上产能紧缺,晶圆等原材料保持缺货状态,有利于当期半导体产品的量价上升。前期内地的科技制造业产能增长相对缓慢,这为下一阶段的产能紧缺和价格上涨提供了持续的动力。包括集成电路、被动元件、分立器件、印制电路板在内的众多科技基础零件产品价格持续上涨,下游订单持续增长和产能紧缺并未得到根本性的缓解。我们认为,国内集成电路产能方面的扩张节奏在近期出现一些变化,我们认为,产能释放的进度较市场前期预期有所放缓,对于库存和价格产生积极的作用。因此,有理由相信,今年的库存、价格和资本开支均具备持续向好的趋势和内在动力。

    近期,全球存储芯片仍然保持供不应求,今年一季度全球内存营收再创新高。晶圆缺货将持续带动上游原料和下游终端的价格上涨,晶圆获取能力或将在一定程度上影响下游厂商的市场份额。目前,全球科技制造业的产能扩张远远不能跟上需求增长的需求,存储芯片领域的供需缺口尤其明显。晶圆价格自从去年止跌回升之后,就表现出非常强劲的上涨动力。目前,8寸晶圆和12寸晶圆的供应仍在供不应求的状态。预计这将有利于具备原材料获取能力强的厂商扩大其市场份额。今年第一季度,计算设备内存产品的合约价格上涨超过三成,这也带动了包括手机、服务器的价格的上涨。进一步的,我们尤其关注车载半导体、工控领域、IoT等方面对于存储芯片的需求增长。

    平板显示产品供需紧俏,单品面积增加和新技术的导入有望带来可观的需求增量,以OLED为代表的新型产品带动上游供应链量价齐升。自去年下半年开始,液晶面板的需求走向紧俏状态。下游电视和显示屏厂的单品面积持续增加,加之OLED市场需求持续扩大,致使液晶面板的库存去化持续加快,产能维持着快速运转。全球OLED供应链供需紧俏,苹果对于OLED的搭载已经是高确定事件,三星为代表的少数领先厂商占据多数产能,我们预计如果产能没有超预期的大幅扩张,则相对于终端大厂的订单规模存在较大缺口,我们预计今年OLED的渗透率提升和价格上涨的趋势将得以保持。