海通电子半导体周报第十九期:剖析5月北美半导体设备再创新高背后因素,挖掘大陆相关产业投资机会

剖析5月北美半导体设备再创新高背后因素,挖掘大陆相关产业投资机会SEMI上周五公布5月北美半导体设备制造商出货金额,达22.7亿美元,环比成长6.4%,同比成长41.9%,这是连续第四个月走高,再次刷新01年以来的历史记录。

    本轮半导体设备大成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期,届时半导体设备出货额最高达25.74亿美元。分析过去20余年的前6次半导体设备景气周期,我们可以看到晶圆尺寸的转换(1993-1995时6寸取代4寸,1999-2000年8寸取代6寸,2004-2005年12寸取代8寸)、存储厂投资(2006-2007DRAM大幅投资,2010-2011NAND大幅投资)、需求提振(1999-2000年互联网渗透率迅速攀升)是设备周期波动的三大原因。从时间维度来看,2000年是一个分界点,2000年前设备景气周期与半导体销售周期基本同步,而2000年后尽管01~16年半导体销售额复合增长率达4.43%,而同期设备复合增长率仅0.57%(1991-2000年半导体销售额复合增长15.68%,而设备复合增长率24.39%,且二者波动基本相同)。2000年后新的需求(智能手机)增长与晶圆尺寸的转换(12寸)并没有带来半导体设备持续的增长动力?我们认为这一方面与2000年后互联网泡沫破灭,下游晶圆厂商投资谨慎有关,更重要的在于正是由于晶圆产线投资激增(一条90nm产线半导体设备投资额17.5亿美元,而20nm下高达49亿美元),晶圆制造环节的玩家正在迅速减少,能量产90nm晶圆厂有20余家,而20nm以下的生产能力却主要集中在英特尔,台积电,三星、GF四巨头手中,使得设备采购更加集中,设备效率更加高效,从而晶圆尺寸转换与新需求拉动并未使得半导体设备行业整体规模从2000年后显著增加,存储替代需求成为了2000年后驱动设备采购量波动的重要原因,但是目前来看晶圆制造市场结构已经相对稳定,预计不会进一步收缩,制程转换等会再度成为较强的拉动因素。

    本轮设备成长周期亦主要来自存储投资与制程转换,2018年后预计大陆建厂会进一步拉动设备投资。(1)韩系大厂纷纷扩产3DNAND产能,而另一个新的变化是由于进入10nm后需要导入EUV等新设备,带来相对于传统制程转换周期更大的设备需求,因此在台积电14nm向10nm制程转换阶段对设备需求激增。(2)对于大陆市场,诸多晶圆厂仍在建设阶段,要到2018年才会完工并进行生产线装机作业,因此根据SEMI预估,2017年大陆设备投资规模仅维持较高水平但增长仅1%,预计2018年才反应建厂潮效应,同比增长55%跃升全球投资第二,AMAT17Q2大陆销售出现小幅下滑亦可验证。

    国内半导体投资机会主要与建厂潮关系较大,而与存储投资和制程转换无关,因此封装和中低端设备有望受益。(1)首先封测是大陆半导体过去几十年发展最成熟的产业,技术方面亦比肩境外龙头,因此国内建厂潮下封测最先承接产能。(2)尽管国产半导体设备有一定的技术积累,但与国外龙头仍有较大差距,因此很难直接受益先进制程转换与存储器投资,但是在半导体晶圆制造环节加速向大陆转移的过程中,中低端产线设备会率先国产化,并随着技术研发深入向中高端设备进发,因此国内厂商仍受益。比如北方华创部分产品已被国内的龙头厂商指定为量产线的Baseline设备,逐步实现了进口替代。

    看好半导体设备景气度大周期,关注国内外优质标的。看好直接受益于半导体设备景气周期的光刻机龙头ASML(ASML.O),以及设备综合提供商AMAT(AMAT.O)和LAMRESEARCH(LRCX.O)。国内国产设备替代逻辑建议关注北方华创和晶盛机电。而建厂潮逻辑下建议优先关注封装标的,首推华天科技。

    风险提示。设备国产化不及预期。