长川科技:快速成长的集成电路测试设备制造商

公司受益半导体行业复苏、封测企业地位提升、半导体设备国产化趋势多重因素。

    根据SIA于2017年5月1日发布的报告,2017年3月全球芯片销量达到308.8亿美元,创2010年11月以来的最高增幅,同比增长18.1%,行业复苏周期不变。

    在新一轮复苏中,封测企业不再是简单的从事芯片封装和测试,而是根据市场的需要,逐步转变为方案解决商,行业地位不断提高。此外,在我国对半导体产业的扶持政策以及全球半导体领先企业在华设立工厂的背景下,半导体设备国产化势不可挡,未来进口替代空间巨大。公司近五年营收CAGR位158%,净利润CAGR为172%,正在快速成长为国内领先的集成电路专用设备制造商。

    公司重视研发,产品不断升级。

    公司成立至今,非常注重研发的投入,建立了以研发一部、研发二部为核心,研发管理部、销售部、客户服务部、技术质量部等多个部门紧密合作的研发体系。

    截至2016年年底,公司共有研发技术人员113名,占员工总数的46.69,%,具有核心技术人员6名。公司在研发上的投入占营收比重不断提高,2016年为20.11%。截至2016年年底,公司在测试机和分选机产品领域已取得57项专利权、29项软件著作权,掌握了半导体设备的核心技术,已打破被国外垄断的技术壁垒,成长为国内领先技术企业,并向全球领先水平靠近。

    公司产品具有高技术含量、高附加值,保证毛利率、产销率高水平。

    公司所处的行业具有技术壁垒,产品研发、生产进入门槛高,具有较强的议价能力。产品软件部分提升了产品附加值。公司测试机产品毛利率约在75%以上,高于分选机产品毛利率。2016年,毛利率相对较高的测试机销售占比下降5.31%为主营业务毛利率的下降贡献了4.14个百分点。公司测试机和分选机产销规模逐年扩大,现有产能已无法满足市场需求的增长。公司2014-2016年合计产销率不断上升,2016年达到95.09%。

    募投将为公司打开更广阔的空间。

    近年来,封装测试设备的旺盛需求。公司业务发展迅速,公司目前租赁的生产经营场所已无法满足生产扩大需求,公司的产能利用率在2016年都超过了100%,本次公开募集所得的资金部分用于生产基地建设,形成年产1,100台集成电路测试机及分选机的生产能力,以满足产品日益增长的市场需求。其余大部分资金用于研发中心建设,为公司要发展的模拟IC测试技术、高压大功率测试技术、数字测试技术、多类别自动测试技术、多维度高速高精定位技术服务,进一步提升公司的技术水平。

    盈利预测与估值:我们预计公司2017-2018年净利润分别为0.53亿,0.7亿,对应EPS分别为0.7,0.92,考虑到公司作为上市后端测试设备的稀缺性和外延预期,享受一定的估值溢价,我们给予目标价65.79。