华天科技:募投项目产能逐步释放,季度盈利持续向好

公司发布2017年一季度报告

    报告期内公司实现营业收入14.86亿元,同比增长34.86%,环比下降0.1%,营业利润1.38亿元,同比增长63.5%,环比增长37%,实现归母净利1.14亿元,同比增长48.11%,环比增长15%。

    产能释放带动公司季度利润持续增长

    公司季度利润同比环比增速均好于季度营收,主要来自于公司募投项目产能的持续释放。2016年西安子公司营收同比增长102%,净利润同比增速只有13.6%,主要系16年内固定资产投入力度较大,折旧增加,其次西安公司偏向于中高端封装,员工数量大幅增长带来的费用开支提升。自16年三季度开始,西安公司产能逐步释放,利润率也处于稳步爬升中,17年三月单月利润贡献超2000万元,预计西安公司17年上半年利润率即可恢复至前期正常水平,全年业绩有望实现同比大幅增长。天水母公司专注传统封装,传统封装市场整体份额占比高,工艺成熟,产能投入周期短,盈利稳定,预计随着募投项目在17年的全面完成,上半年及全年业绩增速有望达20%-30%。昆山华天随着指纹芯片、WLP及Bumping业务的放量,业绩也将有望实现同比大幅提升。

    受益行业景气度回升,中期成长持续看好

    去年7月以来,全球半导体出货量持续上升,同比增速达14%左右,全球半导体封测景气度也随之上升。全球封测龙头日月光等近年来的资本开支增速低于半导体芯片行业整体增速,龙头厂商产能不足,及国际并购带来的订单挤出效应,将利好华天科技等盈利能力较强的二线封测厂商。其次,包括兆易创新、汇顶科技等在内国内IC设计客户,近几年整体保持超过25%的复合增长率,大客户NorFlash及指纹类芯片以LGA、DFN等中端封装工艺为主,华天科技作为国内运营优秀,同时具备一定自主技术创新能力的龙头封测企业将最为受益。中期来看,四年内年全球接近42%的新增晶圆厂将落户中国大陆,届时国内晶圆产能全球占比将从当前7%提升至20%左右。随着封测行业聚集度的逐渐提升,包括华天科技在内的国产龙头厂商将显著受益中游晶圆制造产能转移带来的芯片封装需求增长利好。

    风险提示

    行业景气度波动;产能释放及新客户拓展进度不及预期。