长电科技:进军高端封测,跻身全球龙头,业绩增速大年可期

事件:公司发布年报,2016年公司实现营业收入191.55亿元,同比增长77.24%;实现归属上市公司股东净利润1.06亿元,同比增长104.50%,业绩高速增长。

    多方协同效应显现,带动业绩高速增长:公司2016年实现归母净利润1.06亿元,同比增长104.50%。本年度长电科技本部和长电先进订单饱满;滁州厂有效控制降低成本的同时生产效率提升,效益增加明显;宿迁厂产能转移,形成规模经济;星科金朋整合进展达到预期,协同效应逐步显现,经营业绩扭亏为盈初见成效。以上因素叠加,2016年归母净利润实现高速增长。

    星科金朋整合到位,跻身全球封测前三:公司完成对星科金朋“蛇吞象”的并购,取得eWLB(FOWLP)、SiP、FlipChip等先进封测技术,加之与中芯国际深度合作,根据ICInsights报告,公司2016年销售收入整体超越矽品(SPIL),跻身全球封测行业前三。业务覆盖国内外高端客户,包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等,公司品牌效应进一步提升。

    本部、子公司齐发力,稳固公司全球领先地位:长电本部业绩持续向好,指标完成情况良好,国内的重大客户订单大幅增长,亚洲三大客户开发取得明显进展,集成电路事业中心、滁州公司经营业绩良好,集成电路事业中心新厂房投入使用,给未来发展提供空间。子公司长电先进经营业绩止跌回升,恢复到历史正常水平。同时,长电先进自主开发FO-ECP技术,年内实现量产,成为新的业绩增长点;12英寸14nmBumping量产,与JSCC形成Turn-key解决方案并顺利导入大客户;工厂智能制造,自动化4.0等专项已纳入系统运作。子公司新顺微电子继续保持行业领先经营业绩,并做好新厂扩建准备工作。子公司深圳长电从销售公司成功转型为根据客户需求开发产品的类设计公司。子公司新基电子在配合服务长电的基础上,开发了一批有特色的封装设备,已开始对外销售。子公司新晟电子开发出虹膜识别和高像素影像传感产品。我们认为,本部与子公司经营业绩情况良好,将从多方面稳固公司全球封测行业前三的市场地位。

    SiP成芯片行业技术主流,收购星科金朋战略价值体现:SiP(系统级封装)是将多颗芯片封装成一个功能器件中,在实现芯片小型化、提高系统整体性能的同时,大幅降低系统整体功耗。SiP技术是新一代移动智能终端电路封测的主流技术。收购星科金朋后,公司打通发展瓶颈,SiP将成为公司未来几年业务高增长的引擎,市场发展空间巨大。

    根据公司公告,JSCKSiP项目2016年营收23.68亿元人民币并已实现单月盈利,Fan-outeWLB项目顺利扩产,订单饱满。目前,公司已成为全球顶尖消费电子厂商、并能够实现SiP产品规模化量产的全球前三半导体封装企业,对于我国半导体产业具有划时代意义。我们预计,公司SiP业务短期持续向好,长期符合产业发展趋势、具有巨大潜力。

    投资建议:公司3月1日公告,发行股份购买资产事项获证监会有条件通过,预计公司将顺利完成收购后续事项,后续整合效果有望进一步加强。基于该前提,我们给予公司买入-A投资评级,6个月目标价为25.2元。我们预计公司2017-2019年营收增速分别为31%、12.5%、10%,净利润增速分别为673.6%、20.5%、15.4%,每股收益分别为0.79元、0.96元、1.10元。

    风险提示:半导体行业景气度低于预期;星科金朋整合后续协同效应释放低于预期。