电子元器件行业深度报告:指纹识别迎产业链重构新机遇
投资要点:
指纹识别迎来产业新变革。自进入2017年之后,指纹识别行业站到了“产业变革”的时间节点上。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟,既要实现正面隐藏式指纹识别,又不得不采用电容式方案的背景之下,盲孔电容式指纹识别就成为了近期最有前景的underglass方案。我们通过本报告,详细地分析了领先者汇顶科技的IFS方案和苹果前后两代产品细节方面的不同,进而发现,一旦电容式UnderGlass成为近期主流,在硬件层面最显著受益的将是TSV先进封装和先进玻璃加工,指纹识别庞大的用户基础和手机厂商不断的创新动力,将为先进封装和盖板玻璃加工行业带来巨大的新市场。除了电容式underglass有望成为近期主流外,可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别,可以有效提高屏占比,今年也可能被一些旗舰机型采用。要做到超薄,先进的TSV封装工艺也是不可避免的。
指纹识别行业正发生“大变化”。比较正面、背面和侧面这三种不同的方案,还是以苹果为代表的正面指纹识别方案最受欢迎,从2016年下半年开始,安卓阵营开始“从后向前”迁移;Home键易损坏、维修成本高、无法实现高品质防水、外观不够美观、屏占比低等缺点,使得取消Home键成为行业发展的大趋势,因此,正面Underglass隐藏式技术开始获得关注;另外“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组由于可以提高屏占比,也可能成为近期趋势之一。
电容式UnderGlass和正面玻璃/陶瓷盖板“超薄式”方案有望成为近期主流。
在基于电容式原理的三种隐藏式方案中,相比于UnderCoverGlass和InGlass方案而言,盲孔式UnderGlass最具有可行性,因为UnderCoverGlass超出电容原理极限,InGlass不具备量产条件。而采用盲孔式UnderGlass方案的汇顶IFS技术已经成功商用到联想ZUKEdge和华为P10手机上,直接带来防水防尘和一体化盖板的效果。同时,“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组可以提高屏占比,也可能被一些旗舰机型采用,成为近期重要趋势之一。
TSV先进封装与先进玻璃加工重要性凸显。在盲孔电容式UnderGlass方案中,TSV封装将取代wirebonding成为必然之选,因为wirebonding的方式,由于打线有一定的高度,再添加塑封可能就会影响信号强度,TSV就可以解决此问题,使得封装更薄。与此同时,SiP(系统级封装)也是芯片小型化封装的大趋势。玻璃槽面的平整度、直角的弧度、锲边的垂直度对于指纹识别的最终效果影响极大,这对于玻璃加工的要求非常之高。芯片设计和算法也是识别效果的核心因素。另外,“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也将使得TSV封装产能更加紧张。
行业“增持”评级,关注优势企业。近期来看,电容式UnderGlass方式是大趋势,建议关注,芯片设计端的汇顶科技(603160),TSV先进封装领域的华天科技(002185)、晶方科技(603005),先进玻璃加工领域的星星科技(300256)、蓝思科技(300433)。“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组方案也是近期重要趋势之一,将有利于先进TSV封装行业。长期来看,光学式方案将为近红外LED光源、RGBIR滤色片、图像传感器带来新机会,超声波方案将为压电陶瓷材料、MEMS制造带来新机遇。
风险提示:盖板玻璃盲孔式指纹识别方案进展过慢,用户体验不佳,玻璃加工良率过低;国内相关公司缺乏技术竞争力;光学式与超声波式指纹识别技术成熟度不够。