雅克科技:3D存储一触即发,收购韩国IC前驱体企业占据产业制高点,有望成为IC材料新龙头

3D存储芯片爆发,高端IC材料需求进一步提升。IC储存芯片是半导体元器件的重要组成部分,15年全球销售额为772亿美元,占半导体总销售额之比23%。DRAM、NANDFlash及NorFlash是主要的几种介质,产业集中度高增长空间广阔。目前存储芯片主要采用平面工艺制造,技术接近物理极限,3D存储技术成为行业发展的必然选择。目前3D存储已经到达爆发前夜,三星、镁光、英特尔等企业相继实现3DNAND量产并扩大产能布局,国内长江存储(武汉新芯)等企业也欲借此技术实现弯道超车;DRAM技术也正朝垂直方向整合电路发展。目前3D存储芯片技术较为复杂,在孔隙工艺、材料淀积、光刻成形等多个方面拥有远比2DNAND更高的要求,带来对前驱体等应用于气相沉积、半导体外延生长、蚀刻、离子注入禅杂、清洗等半导体制造材料的要求进一步提升。

    收购韩国前驱体龙头,占据存储芯片材料制高点。公司子公司江苏先科牵头收购韩国IC前驱体公司UPChemical共96.28%的股权,预计交易价格为1972亿韩元(折合人民币约为11.79亿元)。UPChemical是全球领先的有机硅烷和有机金属前驱体产品生产商,产品主要应用于19纳米及以上DRAM和先进3DNAND制造工艺,并可用于OLED柔性封装等领域。15年全球IC前驱体市场容量约为7-8亿美金,行业内仅有DNF、法液空和美国林德气体等少数企业可以生产,壁垒极高。UPChemical以实验室起步,长期专注于半导体材料前驱体,客户包括SK海力士及三星电子等龙头存储器厂商,新产品正进行最新的10纳米以上工艺产品认证。

    将来,UPChemical有望在国内建厂,并与长江存储、中芯国际等企业合作,为国内存储企业实现进口替代助力。本次收购有望进一步扩展公司电子化学品版图,同时有效填补中国半导体材料在前驱体领域的空白,帮助公司占据存储芯片材料制高点。

    主业阻燃剂毛利率提升,IC封装用球型硅微粉、LNG保温板材等新业务进展顺利。公司16H1实现营业收入4.24亿元(YoY-18.25%),净利润3028.77万元(YoY-21.76%),主要受阻燃剂价格受下滑影响;但公司作为行业龙头毛利率仍稳定增长。公司2亿元收购华飞电子,后者主营电子化学品高端细分品种球形硅微粉,进口替代潜力大,并在技术和市场上拥有较强竞争力。未来公司将会围绕芯片封装、基板封装进行进一步的布局。公司LNG保温板材产品通过认证,预计17年贡献业绩,并可进一步拓展至LNG整仓。

    盈利预测与估值。公司公司收购海外IC前驱体企业,IC材料布局开创新时代,成功后将成为国内最大IC材料企业。维持买入评级及维持盈利预测,预计16-18年EPS0.41元、0.57元、0.86元,当前股价对应16-18年PE63、45、30X。

    风险提示:1、原材料价格大幅波动;2、新材料拓展不大预期;3、外延收购低于预期。