鼎龙股份:业绩重回高增长,CMP项目投产在即

投资要点:

    公司中报业绩符合预期。公司中报预告归属母公司净利润9468万元-10561万元(yoy+30%-40%),符合我们预期;其中6月份收购三家公司业绩并表预计850万元,扣除后公司主业归属母公司净利润8618万元-9711万元(yoy+18%-33%),其中Q2季度4424-5517万元(yoy+25%-56%)。

    行业整合协同作用显现,业绩重回高增长。公司一季度由于股权激励成本、汇兑损失等客观原因导致增长放缓。但进入二季度,随着与旗捷、超俊、佛来斯通、世纪开元的整合推进,协同作用显现。公司彩色碳粉价量同升,硒鼓销量稳定增长,同时产业链闭环促使公司产品毛利率提升,业绩重回高增长。

    CMP项目投产在即,助力公司成功切入半导体耗材阵营。公司CMP项目厂房设备已经就绪,正进行最后测试阶段。预计7月底试生产,9月份正式生产。CMP目前主要是DOW垄断全球市场,公司产品投产有望打破垄断,助力公司成功切入半导体领域。武汉新芯240亿美元投资建设30万片/月存储器芯片厂,鼎龙有望受益于本地企业发展,成为其第一批供应商,战略意义重大。

    盈利预测与估值。打印耗材行业龙头,强势切入半导体耗材领域,维持增持评级,维持盈利预测。预计2016-18年EPS为0.52元,0.83元,1.08元,当前股价对应16-18年PE为47X、29X、22X。

    风险提示:1)碳粉产销不及预期;2)CMP抛光项目和视觉传播项目进展不及预期。