丹邦科技:2016年业绩预计触底回暖,注销子公司或因承担国家项目

投资要点:

    2015年年报业绩符合预期,预计受益于产业景气触底复苏,公司2016-2018年业绩将逐渐恢复高增长。报告期公司营业收入为4.19亿元,同比下降16.54%,归母净利润为6687万元,同比下降26.46%,我们认为2015年下半年开始全球集成电路销售额负增长,对应COF和FPC订单减少是主要原因。我们预计全球集成电路产业景气会在2016年四季度或2017年一季度触底复苏,公司客户主要以日本和东南亚地区为主,将受益于全球景气回暖,预计2016-2018年公司主营业务将逐渐恢复高增长。

    研发费用和人员上升,公司获高新技术企业认定,未来成长动力强。2015年公司研发人员数量增至201,占比员工总数18.27%,2014年研发人员数量为186,占比11.06%。公司研发费用同比增加33%,占比营业收入由2014年6.26%增至2015年9.95%。公司研发支出中,43%用于COF超薄芯片的封装技术和微细线路技术,57%用于PI膜及其衍生产品碳化膜的技术研发。随着公司技术研发的持续投入,公司获高新技术企业认定,COF产品毛利率预计将提升,PI膜及其衍生产品愈发成熟,公司未来成长动力强劲。

    主营产品毛利率下降,未来或稳定。公司2015年整体毛利率从40.6%下降至37.3%,2015年中报公司毛利率已明显下降,我们认为公司整体毛利率下降的原因是主营产品对应终端价格降低和竞争加大。考虑到公司在COF产品上持续投入研发,逐渐加大高端市场占比,伴随下游景气复苏,预计未来公司产品毛利率下降空间不大,整体或稳定在38%-40%之间。

    经销商客户稳定,产品获客户持续认可。公司2015年占比达到30%上的客户为香港Z.KURODA,其为香港专注于电子部件和产品的出口经销商,主要客户市场为日本。Z.KURODA自2009年起已是公司主要客户之一,占比逐渐提升成为2015年第一大客户。公司日本客户占比达到64%,经销商长期稳定,我们认为公司COF产品已获得日本和其他地区客户持续认可,有利于进一步推进COF产品更新和PI膜产品市场拓展。

    公司注销子公司丹邦科技(香港),或因承担国家项目。丹邦香港主要承担公司电子元器件的销售和原材料采购,4月22日公司发布公告注销该子公司,主要原因为优化资源、降低管理成本和承担国家项目。

    小幅上调盈利预测,维持“增持”评级。受益于获高新技术企业认定,未来三年税率降低,我们小幅上调净利润,预计2016-2018年公司营业收入为5.64、8.93和12.14亿元,归母净利润为1.52亿、2.57亿和3.33亿元,2016年和2017年上调幅度为7.8%和8.0%,每股收益为0.83、1.41和1.82元,当前股价对应2016-2018年PE为47x、28x和21x,维持“增持”评级。