长电科技:两大优势持续夯实龙头地位

投资要点:

    基板封测 FC-BGA 产能需求增长。

    晶圆级封装WLCSP 快速增长。

    芯片凸块 Bumping、高像素影像传感器CIS 放量。

    报告摘要:

    看点一:控股新加坡APS 公司带来的知识产权优势。目前长电先进凸块技术水平已经跟国际接轨,这也是国内赶上国际先进水平的新起点,这其中的支撑是与收购新加坡APS 之后获得的知识产权优势密不可分。利用知识产权优势做大制造是长电发展的历史,也是被证明的成功战略,我们认为在目前Bumping 需求快速增长,3DIC 陆续成熟放量的潮流下,长电科技凭借知识产权优势有望继续做大做强封测制造环节。

    看点二:联手中芯国际带来的价值链提升优势。此次合作通过双方共同打造Bumping 生产线以及长电科技配套的后段倒装(Flip-Chip)封装先进封装工艺生产线,再结合中芯国际的前道28nm 先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸先进本土半导体制造产业链,使先进工艺代工价值链趋于完整。从长电科技的角度而言,在保障自身已有资产效率的同时积极积累12英寸线的高端综合服务能力,在3DIC 快速普及的趋势中占据先发优势。

    盈利预测及投资建议:我们预计公司2014-2016年公司实现营业收入62.25亿元、77.18亿元、96.48亿元,归属母公司股东净利润分别为2.34亿元、3.75亿元、5.29亿元。考虑公司拟增发2.35亿股后,EPS 分别为0.21元、0.34元、0.49元,对应的P/E 分别为44、28、20。考虑公司未来3年业务的成长性,给予“买入”评级。