康强电子:盈利能力和现金流大幅改善

报告关键要素:13年,公司积极改善工艺、控制成本,封装支架产品毛利率大幅提高,现金流明显改善。预计14年下半年基于蚀刻工艺的QFN支架和高端LED封装支架逐步达产,新产品配合半导体上升周期将推动公司业绩持续增长。预测14-15年EPS分别为0.21元和0.38元,按18日收盘价8.59元计算,对应市盈率分别为40.89倍和22.52倍,维持“买入”评级。

    事件:

    康强电子(002119)公布了2013年年度报告。2013年,公司实现销售收入12.17亿元,同比增长2.5%;实现营业利润269万元,12年同期亏损776万元;实现净利润1729万元,同比增长105%,每股收益为0.08元。公司拟每10股派发现金红利0.25元(含税)。

    点评:

    智能终端推动半导体行业复苏,公司封装支架业务步入上行周期。13 年下半年,公司半导体封装支架销售3.05 亿元,同比增长3.26%,增速自12 年下半年开始持续回升。在智能终端需求带动下,全球半导体产业步入较长一轮上升周期,公司位于产业链弹性较大的封测材料环节,收入增速有望持续提高。

    控制成本,支架产品毛利率大幅改善。13 年下半年,公司封装支架毛利率为25.5%,同比大幅提高9.68 个百分点。公司积极改善工艺,在保障产品性能的情况下,降低部分昂贵原材料的用量(如电镀银),从而控制成本,提升盈利能力。此外,公司关键原材料价格与铜、黄金、白银等有色金属相关联,原材料降价也有助于产品毛利率提升。

    贴近下游客户,江阴子公司扭亏为盈。13 年江阴子公司实现收入2.12 亿元,同比下降4.04%,实现净利润2065 万元,而12 年同期则亏损732 万元。江阴子公司靠近长电科技等核心客户,2013年长电科技中低端封装业务搬迁至宿迁、滁州工作逐步完成,生产步入正规,对公司的支架采购将逐步增长。

    现金流大幅改善,缓解财务压力。在核心业务盈利能力提高的情况下,公司现金流明显改善。13年公司经营现金流净额为1.33 亿元,创出公司04 年上市以来的最高值。公司现金流改善有助于缓解财务压力,加快新产品生产线建设进度。

    掌握蚀刻工艺,14 年QFN 支架和LED 支架有望初步达产。公司积极推动工艺升级,从传统冲制支架进入蚀刻支架领域。13 年2 月,公司非公开增发募集资金净额8776 万元,用于建设QFN 支架和高端LED 封装支架生产线。截至13 年年底,两个项目累计完成投资分别为5927 万元和5291 万元,投资进度分别为68.89%和66.13%。预计新产线将于14 年下半年开始逐步达产。

    国内封装企业积极扩大QFN封装产能,Pre-mold(预包封)LED支架能够改善照明用LED器件的散热和光效性能,公司新产品的下游市场正处于快速成长期。预计新产品达产后,将推动公司业绩快速增长。

    维持公司“买入”评级。预测14-15 年EPS 分别为0.21 元和0.38 元,按18 日收盘价8.59 元计算,对应市盈率分别为40.89 倍和22.52 倍,维持“买入”评级。

    风险提示:原材料价格大幅波动,新产品达产进度不及预期。