长电科技:成立芯智联,剥离材料厂

投资要点

    长电科技2月12日晚公告长电科技51%,新潮集团39%,芯智联投资10%(新潮集团控股89.5%)共同出资成立芯智联,从事新型集成电路先进封装测试技术的研发;集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。

    点评:

    剥离材料厂,有利于加快MIS基板产业化:将材料厂剥离,有利于加快MIS基板产业化发展步伐,尽快达到规模经济并实现盈利。同时,由于当前仍处于亏损状态,剥离后对上市公司业绩有正面影响。

    看好公司成为全球龙头的潜力,重申推荐逻辑:2014是公司全面布局之年,与中芯国际合作,产业链强强联合,令台湾业者都为之震慑;实现了业绩拐点全面步入上升通道;完成增发扩产高端封装;收购星科金朋,取得一流的技术及客户,并且一跃为全球第三。2015年的重点在于对星科金朋的整合,我们对此充满信心,整合显成效之时就是长电再次腾飞之际。背靠中国市场,与星科整合后,技术与客户互补协同,将具备全球竞争力。中国也正在为孕育世界级半导体公司创造良好的外部环境,国家政策的大力扶植,终端品牌的崛起,半导体产业链的全面强大。天时地利人和,我们认为,公司拥有冲击全球No.1的气魄与潜力。

    盈利预测及投资建议:由于尚未公布详细财务资料以及收购尚未完全完成,暂不计入星科金朋并表,维持公司2014-2016年每股收益盈利预测0.16、0.44、0.56元,维持“买入”评级。

    风险提示:下游需求低于预期;收购费用对业绩的短期影响;收购整合低于预期。