长电科技:产业链合作模式开启,中国芯腾飞在即

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    长电科技今日举行发布会公司拟与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时,长电科技拟出资2亿元人民币,在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司,与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。

    评论

    合资公司技术水平向国际先进看齐,进入12英寸28nm 时代:1)中芯国际迈入28nm 节点时代,28nm 将是未来两年内主流订单。除英特尔外,16nm、14nm 制程量产至少还需要2年时间,28nm 仍将是未来2年内fabless 的主流订单;受成本影响,中小fabless 厂商将无缘20nm 以下制程,在28nm 制程基础上优化设计是现实之路。2)长电科技和中芯国际合作建立12英寸凸块加工及配套测试合资公司,进入国际先进封装行列。

    Bumping和FC封装是先进封装技术,主要用在智能终端的通讯芯片上。目前主流技术仍然在8寸晶圆,国内12寸晶圆封装还未达到完全量产,一旦量产成功将达到国际先进水平。2013年因为排污被停产的日月光K7厂就是8寸和12寸的FC 封装和Bumping 晶圆凸块。

    晶圆制造龙头和封测龙头合作,形成互补优势,改变集成电路产业业态:1)长电科技还出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试,这种一站式服务可以使长电的后段封装技术和中芯国际的品牌客户互相结合。可以更好的布局服务高端客户如博通、TI 等,满足市场需求,其战略意义还在于一改以往行业内各环节分散竞争格局,提升产业优势。2)晶圆级封装WLCSP 对于半导体产业业态提出新要求,即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP 封装的优势就在于能将传统封装的产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体,使得芯片从制造、封装到进入流通环节的周期大大缩短,从而提高了生产效率,降低生产成本。因此,晶圆制造与封测合作的模式将成为新的半导体产业新业态。

    双方合作彰显国家对集成电路行业的信心,中国芯腾飞在即:两家企业都是行业龙头,两者在行业的领军地位和此次合作的成功都表明了政府对于半导体行业的扶持力度:中芯国际一直是国家重点扶植的晶圆制造企业,长电科技也是本土第一大封测企业。集成电路的国产化已经今后几年半导体行业的发展走向,在龙头企业和国家政策扶持下,我们认为中国芯腾飞在即,集成电路产业链在未来3-5年都会有高速增长的机会。相关标的值得关注:大唐电信,同方国芯,上海贝岭,中芯国际,长电科技,晶方科技等。

    投资建议

    预测公司2013~2015 EPS 分别为0.021、0.187和0.355元(按发行2.34亿股摊薄2014年和2015年业绩)。考虑到芯片国产化的大背景下,公司在封测行业的龙头地位和拐点型的向上动力,我们继续给予“买入”评级。同时推荐关注集成电路产业链上相关公司:大唐电信,同方国芯,上海贝岭,中芯国际,长电科技,晶方科技,太极实业,通富微电和华天科技。