半导体行业点评报告:更大力度扶植政策正在酝酿,行业龙头受益

近期关于国家扶植集成电路产业的消息不断:

    1、11月,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示:国家在支持集成电路产业发展或有大手笔,新政策力度要远超过“18号文件”。

    2、有消息称,目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。本次计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。对象上,将重点支持十余家企业做强做大。

    3、紫光集团相继以18亿美元和9亿美元收购展讯和锐迪科。

    点评:1、新政策力度空前,强调资源集中整合。半导体产业进口额超原油,是中国第一大进口产品。国家早在2000年就推出了18号文,此后,在财税、专项等方面陆续有政策给予支持,但力度不够大,且资源分散。以2012年为例,中国集成电路产业投资总额25亿美元,而台积电一家资本支出就有83亿美元。国内投入与国际水平还有很大差距。此次新政策的最大特点在于1)将加大资金投入,规模空前;2)一改此前“撒胡椒面”的方式,强调重点支持十余家企业做强做大。

    我们认为这将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,推动进口替代进程。

    2、新政策重点扶植自主IC设计,有望以IC设计带动全产业链。IC设计是垂直分工模式的核心环节。随着工艺向22nm挺进,IC设计的资金和技术门槛越来越高,玩家会越来越少。国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持,有望在行业集中度提升的过程中,与国际大厂竞争仅有的几个名额。同时,IC设计的强大,无疑对带动制造、封装、及设备、材料等周边产业有着举足轻重的作用。

    3、IC设计大厂回归,产业整合现端倪。明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。作为国内第2、3大IC设计厂商,若紫光将二者整合,将是国家整合资源,推动IC设计走向国际大厂的重大事件。

    4、新政策下,IC设计最受益、龙头厂商最受益。虽然具体政策还未出台,但按照新政策的指导思想,我们解读认为,最为受益的厂商可分为两个层次:1)IC设计:推荐同方国芯(金融IC卡国产化受益者)、北京君正(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(唯一的IDM厂,研发平台优势)。强烈关注展讯和锐迪科以及紫光收购二者后的动作。2)封测、制造龙头企业:推荐华天科技(TSV技术领先者)、长电科技(MIS封装技术及bumping+FC BGA布局)、通富微电(WLP技术进入高端市场),积极关注中芯国际(H股,45nm已量产)。同时建议关注设备龙头七星电子、大族激光。

    5、重申对半导体行业“推荐”评级。今年是复苏之年,明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出,国家支持力度空前,行业资源整合在即,明年将是半导体行业大年,我们坚定推荐华天科技、同方国芯、北京君正。