电子行业深度报告:5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求

类别:行业研究 机构:东方证券股份有限公司 研究员:蒯剑,王芳,马天翼 日期:2019-06-27

覆铜板行业集中度高,成本转嫁能力强: 覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为 4.9%和 5.6%, 增长稳健。从区域分布看, 全球产能持续向大陆转移, 2016年开始大陆销量占比已经超过 70%, 2017年产值占比已接近 2/3。从竞争格局看, 覆铜板行业集中度高,全球 CR3达 38%, 上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布 CR3分别超过 50%、接近 40%、 超过 30%, 都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征,相较而言下游 PCB 需求旺盛,但行业高度分散,大陆 CR10不足 15%。 产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。

    5G 和汽车电子将催生下游高端增量需求: 在大数据、物联网、人工智能、5G 等新一代信息技术的推动下,通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。据 Prismark 预计, 2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB 行业发展的新动能,二者 CAGR 将分别达到 6.9%和 5.6%。 5G 商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透,车载防撞雷达与 5G 移动通信将成为重要场景。 1) 5G 基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。 高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料,由于通信频率高且变化范围大,其中 PCB 基材仍然以高频覆铜板为主。同时, 5G 基站天线数量大幅增加,将进一步提升高频覆铜板用量。 2)汽车持续智能化升级,电子化程度提升带动覆铜板需求。 车用PCB 由之前简单的双面板、 4-6层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的 HDI 过渡,且车用 HDI 对安全性能的考量更为严苛,在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。目前,汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达,智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频 PCB 市场的增长。而据日本矢野经济研究所预计,到 2020年全球 ADAS 渗透率有望达到 25%,新车 ADAS 搭载率有望达到 50%。高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及工艺要求都更为严格,这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要原因,国内已有相关布局的厂商将有望受益行业的发展。

    投资建议与投资标的随着国内覆铜板厂商在高频基材产品开发上取得突破,同时包括华为、中兴等在内的主设备商加速推进国产化,预计头部厂商将在资金、技术和规模优势基础上取得更好的发展前景。建议关注 A 股覆铜板上市公司生益科技(600183,未评级)、 华正新材(603186,未评级),两者均已推出相关产品且都在积极扩产。

    风险提示5G 商用进展可能不及预期、行业格局存在不确定性、环保政策可能导致限产影响。

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