海外科技硬件板块周报:5G商用牌照正式发放

消费电子:期待 5G 手机近期发售,预计国内手机市场竞争更激烈。 工信部已发 5G 商用牌照,预计 5G 手机将于近期面市。由于被列入美国实体名单,华为海外新售手机将缺失谷歌 GMS 服务,市场份额将受负面影响。

    预计华为将更加倚重国内市场,转移面向海外的产能和库存,从而使未来国内手机市场竞争更加激烈。小米集团本周再次开启股票回购,合计回购了 4399万股,占本周成交量的 10.7%。

    ? 半导体: 高通入局 RISC-V, 华为海思芯片设计受 ARM 影响或降低。 本周全球领先的商用 RISC-V 处理器 IP 和硅解决方案的供应商 SiFive 完成了 D 轮 6540万美元的融资,移动处理器大厂高通也参与了 SiFive 的本轮融资,高通的入局或意味着未来将开发基于 RISC-V 的处理器。 ARM 与华为停止合作后, 自研架构及 RISC-V 替代是两大解决方案, 海思半导体目前主要芯片产品均基于 ARM 架构设计, RISC-V 的发展有望帮助华为减小对 ARM 的依赖,未来更多 IC 设计巨头加入 RISC-V 值得期待。

    ? 通信: 4张 5G 商用牌照正式发放,中国 5G 时代正式开启。 6月 6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通以及中国广电正式发放了 5G 商用牌照,标志着中国 5G 时代正式开启。目前 5G 技术和产品都已经日趋成熟,系统、芯片和终端等主要环节也已经达到了商用水平,此次牌照发放时间超预期半年。牌照发放后,通信运营商网络建设更加自主,并且可以开始变现,为了争夺高端客户资源,运营商有望进一步加快建网速度,进一步提振通信产业链业绩。

    ? 投资策略: 1)推荐关注中国铁塔(龙头地位+稳定现金流+可比估值低)。

    2)半导体板块, 建议关注中芯国际(14nm 量产进度或超预期, N+1研发进度或超预期)和上海复旦(FPGA 领域有望技术突破); 3)关注板块超跌带来的机会。

    风险提示: 1)宏观经济下行风险; 2)全球消费电子市场低迷; 3)技术创新应用低于预期; 4) 5G 建设不及预期; 5)中美贸易摩擦。