科技行业:半导体行业,临危受命

在美国于2019年5月17日将华为列入美国商务部实体名单之后,中国半导体相关股份的表现跑赢其他硬件股。

    预计供应链重塑将为研发能力强大的本土半导体公司带来增长机会。

    随着短期内科创板启动,预计半导体股份(港股和A股)的投资情绪将受到提振。

    在现时,市场将关注设计和制造领域,但上游股份(特别是材料领域)亦将获得市场关注。

    我们就产业链和中国市场的主要参与者作出更新。随着A股上市公司进行更多收购,将吸引市场对该行业的关注。相比华虹[1347.HK],我们仍较看好中芯国际[0981.HK]。上海复旦[1385.HK]在FPGA方面的发展亦引起了投资者兴趣。

    中国半导体行业有望再成市场焦点

    在中国政府出台促进行业发展的政策后(特别是直接参与国家集成电路产业投资基金),中国的半导体板块已成为一个重要的投资主题。然而,由于下游需求疲软,全球半导体股份(包括港股和A股公司)在2018年承受了一些沽压。继美国商务部在本月早些时候将华为及70家子公司纳入实体名单后,中国半导体板块再次成为市场焦点。毫无疑问,与其全球同业相比,中国的半导体股份表现较滞后,部分是由于它们在获得先进技术和流程方面存在障碍,而且这对供应链产生了影响。然而,不断升温的中美贸易局势有望导致中国重塑全球电子产品供应链。我们认为,中国已更有决心建立本土供应链,特别是半导体工业,而一些中国和非中国公司的产能正在迁出中国。全球供应链重塑将为本土半导体公司带来巨大的增长机会。鉴于对半导体产品的需求增加和自给率低,中国政府正在积极推动本土半导体产业链的发展,以减少对海外公司的依赖。我们不排除中国政府将出台政策推动本土半导体产业发展。国家集成电路产业投资基金一直是中国本土半导体公司的主要投资者。它可以被视为本土半导体公司之间的协作协调者,以助它们在艰巨环境中前行。总的来说,中国的半导体产业可以分为四类:a)上游,主要包括材料和设备;b)无晶圆厂和设计公司;c)中游公司,即制造商,尤其是晶圆代工厂;d)下游公司,主要集中在封装和测试上。

    资本活动有望获得市场关注

    半导体行业是一个关键焦点,因为供应链上的公司(原材料、IC设计和晶圆代工厂)已向科创板提交了IPO申请。其中,上海硅产业集团(半导体材料)、澜起科技(IC设计)和和舰芯片制造(半导体代工)均在科创板进行大规模的IPO。根据最新消息,科创板将于2019年6月初步评估安集微电子的IPO。我们认为,随着科创板开展交易活动,将为香港TMT股份(包括半导体股份)带来机会:a)通过分拆释放价值;b)两地同时上市;c)新的估值基准。紫光国微[002049.CH]、闻泰科技[600745.CH]和韦尔股份[603501.CH]的收购将吸引市场关注该行业,因为它们收购的对象是各自行业的领先企业。

    预计代工厂股份短期内将继续跑赢

    由于大多数香港上市公司专注于制造业务,因此晶圆代工厂(特别是中芯国际和华虹)仍将是中国半导体行业投资主题的焦点。投资者可能会越来越关注其他与半导体相关的市场,如无晶圆厂、测试和封装,因此我们提供了有关行业价值链和中国主要参与者的最新信息。相对华虹,我们仍较看好中芯国际,因为中芯国际正在转移至使用更先进的工艺,以缩小与龙头企业之间的差距。市场正在将中芯国际N+1技术视为改变行业格局的技术。上海复旦开发FPGA的举措亦吸引了投资者关注,因为FPGA是主要由Xilinx和英特尔等海外公司主导的细分市场之一。