半导体行业:全球半导体设备龙头,团队技术研发等令人深刻

类别:行业研究 机构:中泰证券股份有限公司 研究员:谢春生,张欣 日期:2019-05-24

前言。我们在此前科创板专题:半导体定义核心资产以及半导体估值及估值溢价空间分别强调了半导体设备和设计龙头的高溢价性,本篇我们作为公司精选系列重点并将持续关注具备科创特征的半导体设备龙头中微半导体设备(上海)股份有限公司。

    公司简介。公司成立于2004年,主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体企业提供刻蚀、MOCVD等设备,目前刻蚀设备已被广泛应用于台积电、中芯国际等国际一线客户从65-14-7-5nm的集成电路制造及先进封装;MOCVD设备已成为世界排名前列,并在行业领先客户如三安等生产线上大规模量产。财务角度营收2016年的6.10亿元增长至2018年的16.39亿元(刻蚀5.6亿,Movcd8.3亿),年均复合增长率达64%,呈现高成长性,业绩2017年实现扭亏为盈,2018年盈利0.9亿元。

    刻蚀设备:2019年刻蚀设备规模365亿元,中微公司逐渐成长缩小差距

    行业市场规模:随着集成电路芯片制造工艺的进步,线宽不断缩小、芯片结构3D化,晶圆制造向7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展,刻蚀和薄膜沉积的工艺越来越多,我们研究和测算了大陆12寸晶圆厂开工、投产时间及进度,预测2019年刻蚀设备365亿元。

    行业市场格局:刻蚀设备呈现高度垄断的竞争格局,行业前三占据94%份额,根据TheInformationNetwork显示,泛林半导体在刻蚀设备行业的市场占有率约55%,其次东京电子和应用材料分别占据20%和19%。

    中微公司市场地位和客户:司是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司,是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。公司自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断,已被海内外主流客户认可,根据招股说明书,公司近期在两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备台数已占15%和17%份额。公司刻蚀设备客户主要是台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方科技、格罗方德、博世、意法半导体等集成电路制造商、半导体封测厂商。

    MOVCD设备:国内市场每年新增20多亿,自主设备大批量给下游客户

    行业市场规模:根据Technavio统计,全球MOCVD市场规模将从2016年的6.148亿美元增加到2021年的11.628亿美元,复合增速13.6%。而随着全球LED芯片行业逐渐向大陆转移,国内LED芯片陆续扩张目前产能占全球总产能近70%,中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场,目前中国大陆MOCVD机台保有量已达1900台,年增率超过10.5%,每年新增市场规模约为20亿元,且随着绿光LED、红光LED、深紫外LED,以及MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域,MOCVD设备的市场规模会有望进一步扩大。

    行业市场格局:目前MOCVD设备以美国的Veeco、德国AIXTRON垄断为主,但随着国内国家LED发展政策及政府补贴,我国涉足MOCVD设备的企业不断增多,现已有中微半导体、中晟光电、广东昭信等企业快速追赶,尤其中微半导体2018年收入达8.32亿,接近AIXTRON的40%缩小和世界设备厂商的差距。

    中微公司市场地位和客户。2017年以前MOCVD设备主要由维易科和爱思强两家国际厂商垄断,2017年以来公司的MOCVD设备逐步打破上述企业的垄断,根据IHSMarkit的统计,2018年公司在全球氮化镓基LEDMOCVD设备市场占据主导地位。公司自主研发的MOCVD设备已被三安光电、华灿光电、乾照光电等多家一流LED制造厂商大批量采购。

    公司的团队、技术&研发、客户等造就高护城河。(1)团队方面,以公司创始人、董事长尹志尧博士为首的160多位各专业领域专家在半导体芯片企业如英特尔、应材、泛林等有几十年丰富经验,公司也设有员工持股平台凝聚团队;(2)技术和研发方面:公司始终保持大额的研发投入和研发投入占比,近三年累计研发投入达到10.37亿元,占营收比重平均为32%,截至2019年2月28日,公司已申请1201项专利。技术上公司承担五个国家科技发展专项项目,在刻蚀设备方面成功开发了低电容耦合线圈技术、等离子体约束技术、双反应台高产出率技术等关键技术;在MOCVD设备方面新开发的PrismoA7设备可实现优良的波长和厚度均一性指标。(3)客户优势。公司凭借其在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势,产品已成功进入了海内外半导体制造企业,目前每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、长江存储、三安、华灿等前五客户占比60%-70%比例。

    募投扩产和未来规划。公司募投资金10亿用于设备升级及研发。其中4亿用来设备升级包括高端刻蚀和高端MOCVD设备扩产升级;4亿元用来技术研发,包括先进工艺以及课题研发;公司未来将通过并购重组和加大融资做大产业。

    投资建议。半导体逆周期下国家政策、大基金以及国内企业未来三年将加大资本开支实现弯道超车,而设备弹性、爆发性和确定性最强,作为国内刻蚀设备和MOVCD设备的佼佼者,中微半导体的上市符合科创特征,基于从公司的竞争优势尤其是团队、研发&技术以及国内市场不断滚动增长的蛋糕,我们看好公司长期成长性和竞争护城河,持续重点关注。

    风险提示:下游客户扩产不及预期:关键技术人员流失;毛利率波动风险。

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