通信行业:高频PCB产业东移,上游PTFE迎来风口
5G基站建设催生PTFE用量需求
5G时代,基站架构由4G方案(天馈系统+RRU+BBU)向5G天馈一体化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天线系统集成度要求变高,5G基站AAU中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸,催生大量高频PCB的用量需求,5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。
国产替代:海外巨头长期占据,本土企业有望突破
高频PCB产业链下游基站端的硬件架构升级,向中游的高频覆铜板、上游原材料铜箔、玻璃纤维布、包括PTFE在内的特殊树脂及其他化工材料传导增量需求。海外企业长期占据PCB产业链上游PTFE材料和中游高频覆铜板市场。目前,中国大陆地区PCB产业已占半壁江山,PCB产业东移趋势持续,国内PCB上游厂商进军高频覆铜板及PTFE领域,与海外企业的差距逐步缩小,有望在5G建设中逐步实现国产替代。
5G引领高频覆铜板崛起,PTFE用量同步攀升
5G时代,PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求,将同步推动PTFE材料量价齐升。从“量”角度看,我们预测5G基站是4G基站数量的1.3至1.5倍,5G时代高频PCB成为馈电网络,新增高频覆铜板的用量叠加天线振子需求。从“价”角度看,我们预测国内5G建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年,以国产价格及10mil规格测算,到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元,高峰期超过5亿元/年。
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风险提示
5G商用不及预期的风险;行业景气度下滑的风险;新品研发进度不及预期的风险;产品价格下滑的风险;新技术渗透低于预期的风险。