半导体行业台积电2019年第1季法说会点评:1Q19营运符合下修后财测,2H19需求回温,先进制程领先优势持续

类别:行业研究 机构:华创证券有限责任公司 研究员:耿琛 日期:2019-04-26

事项:

    台积电2019年第一季法人说明会会后点评,1Q19营运展望符合预期,主要反应光刻胶污染事件影响,加以1Q19产业淡季需求疲弱,2H19预期将明显回温,7纳米以下制程是台积电表现优于整体产业关键,近期新增客户高阶智能手机芯片需求,相关高阶制程需求客户数持续增加,后续先进制程状况是观察重点。

    观点:

    2019年第一季财务数字-符合因光刻胶污染事件下修后预期台积电公布2019年第一季财务报告,合并营收约新台币2187.0亿元(约71亿美元),税后纯益约新台币613.9亿元(约20亿美元),每股盈余为新台币2.37元(换算成美国存托凭证每单位为0.38美元)。与2018年同期相较,2018年第一季营收衰退了11.8%,税后纯益及每股盈余则衰退了31.8%及31.6%。与前一季相较,2019年第一季营收衰退了24.5%,税后纯益则衰退了38.6%。

    2019年第二季财务预测数字-符合市场预期2019年第二季展望,台积电预估第二季营收以美金计算,营收达75.5-76.6亿美元,环比增长6.3%-7.7%,景气谷底已过,客户状况渐稳定,新的应用及需求逐步增加,台积电2Q19营收回升原本就是市场共识,与彭博整体分析师预期相近,2Q19营收成长环比增长8%及同比增长1%,毛利率预期43%-45%,低于市场共识,主因整体稼动率仍不佳,其中7nm稼动率不佳影响3个百分点,预期营业利益率31%-33%。

    预计不包括内存业务在内的半导体市场将在2019年同比持平,晶圆代工产业2019年同比持平,台积电2019年营收也维持微幅增长的预期(主要增长还是来自7纳米制程),预估2019年下半年整体表现将优于上半年,主要增长在智能手机预期全年highsingle增长,增长来自市占率的提升,及整体手机的半导体含量提升,HPC预期全年highsingle增长,IoT预期全年doubledigit增长,Auto预期全年singledigit下滑。

    评论:

    一、台积电1Q19法说点评:1Q19营运符合下修后财测,2H19需求回温,台积电先进制程领先优势持续2019年第一季财务数字-符合因光刻胶污染事件下修后预期台积电公布2019年第一季财务报告,合并营收约新台币2187.0亿元(约71亿美元),税后纯益约新台币613.9亿元(约20亿美元),每股盈余为新台币2.37元(换算成美国存托凭证每单位为0.38美元)。与2018年同期相较,2018年第一季营收衰退了11.8%,税后纯益及每股盈余则衰退了31.8%及31.6%。与前一季相较,2019年第一季营收衰退了24.5%,税后纯益则衰退了38.6%。

    2019年第二季财务预测数字-符合市场预期2019年第二季展望,台积电预估第二季营收以美金计算,营收达75.5-76.6亿美元,环比增长6.3%-7.7%,景气谷底已过,客户状况渐稳定,新的应用及需求逐步增加,台积电2Q19营收回升原本就是市场共识,与彭博整体分析师预期相近,2Q19营收成长环比增长8%及同比增长1%,毛利率预期43%-45%,低于市场共识,主因整体稼动率仍不佳,其中7nm稼动率不佳影响3个百分点,预期营业利益率31%-33%。

    预计不包括内存业务在内的半导体市场将在2019年同比持平,晶圆代工产业2019年同比持平,台积电2019年营收也维持微幅增长的预期(主要增长还是来自7纳米制程),预估2019年下半年整体表现将优于上半年,主要增长在智能手机预期全年highsingle增长,增长来自市占率的提升,及整体手机的半导体含量提升,HPC预期全年highsingle增长,IoT预期全年doubledigit增长,Auto预期全年singledigit下滑。

    库存状况改善优于预期,年中客户库存回到季节平均水平库存状况:2019年中客户库存回到季节平均水平,用过往历史客户2Q拉货的状况跟今年比较,看到客户有在加速消化库存。资本支出维持100-110亿美元,80%用于先进制程(7/5/3nm),10%用于先进封装及光罩相关,10%SPtech,先进制程7+/5/3纳米则持续往前迈进,5nm初期扩产会比7nm慢,更谨慎,但长期会比7nm规模更大。

    2020开始股息维持季配发,2020年预计10元新台币,之后每季至少配2元新台币,全年不低于10元新台币。由于晶圆代工产业2019年相较去年持平,台积电在先进制程持续扩大客户规模,成长率料将优于产业平均值,先进制程领先态势不变。

    技术制程领先优势无须质疑(7+/5纳米制程进度符合预期)、智能手机相关仍维持个位数增长7纳米在2H18开始量产,7+纳米预计在2H19开始放量,目前7+纳米良率提升已经接近7纳米表现,EUV产品2H19开始量产,目前与客户合作验证中。

    5纳米制程应用于HPC,预计是一个很长应用时间的节点,5纳米放量的时间比预期慢,预计2020年量产,7纳米、5纳米制程对于新应用HPC、AI、5G等仍持续看好,预期未来将会是主要营收贡献来源。

    由原先的产品应用转换至技术平台,这样的显示方式更能将台积电提供的高阶制程技术,明确表示到相关技术平台,之前HPC虽主要贡献都对应在电脑这个类别,但随着技术发展在其他平台应用也逐步放量。预计HPC为未来5年内最重要的成长动能。

    风险提示:新技术、新应用增长不如预期、库存去化速度低于预期、旺季需求低于预期。

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