电子行业5G周报:苹果高通和解
行业动态梳理。苹果(Apple)与高通(Qualcomm)历经2年诉讼风波,在面临将掀起新一波产业革命的5G时代即将来临,终愿意各退一步,暂时手牵手先合作一同抵抗外敌。苹果、高通在16日突然宣布和解,并达成6年授权协议。
电子板块5G投资策略。
5G产业大升级,我们认为对电子行业的影响首先在于射频领域。我们认为由于载波聚合、MIMO等技术的应用,天线和射频前端芯片的单机价值量均大幅提高,同时5G有望对化合物半导体代工、高频高速PCB等方向起到明显拉动作用。
5G对PCB的拉动:PCB以及高频高速材料消耗量将大幅增加,ASP提升。5G时代,宏微基站数量大增,我们判断基站端AAU上PCB应用面积更大、消耗更多高频PCB板,BBU处理能力提升需要依托更高性能的高速PCB板。5G基站结构变化天线+AAU+BBUàAAU+BBU(CU和DU),我们预计,集成化趋势将拉动高频高速板需求。在5G基站中,由于关键技术Massive MIMO(大规模天线阵列技术)的应用,天线从无源变为有源,与射频单元RRU一起合并为一体化有源天线AAU。我们认为由于集成度提高,AAU不再使用传统的电缆焊接,而是需要应用更多的高频板,以此来达到隔离的要求。
消费电子板块当前估值水平较低,随着5G资本开支周期开启,5G基础设施的成熟,我们预计,智能手机有望迎来一波换机潮。
建议关注:沪电股份、深南电路、华正新材、环旭电子、东山精密、立讯精密、飞荣达、硕贝德等。
风险性因素。5G终端普及进程可能低于预期。