半导体设备行业深度分析之刻蚀设备:最有望率先实现国产替代

类别:行业研究 机构:海通证券股份有限公司 研究员:佘炜超,周丹 日期:2019-04-15

刻蚀环节为芯片制造重要一步。晶圆制造涉及众多流程,刻蚀为其中重要的一步,目的是在衬底上留下需要的图形电路。刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀,其中干法刻蚀是主流工艺;在干法刻蚀中,反应离子刻蚀应用最广泛。为了精确复制硅片上的掩膜图形,刻蚀必须满足速率快、刻蚀剖面各向异性等一系列特殊要求。半导体工艺节点的不断缩小,对刻蚀设备提出了更苛刻的要求。

    半导体下游需求正旺,设备投资有望集中释放。我们预计2018年全球刻蚀设备市场规模在100亿美元左右。除2008/2009年刻蚀设备销售额随着全球经济形势出现较大幅度衰退外,2006年至今,刻蚀设备市场规模一直在60亿美元上下波动。据SEMI预计,全球半导体设备销售额将在2018年创纪录,2019年重整,2020年再创新高。AI、5G、汽车电子等下游需求旺盛,加上半导体产业加速更新迭代,带来新的设备需求。根据我们的统计,中国在建或计划建设的半导体工厂刻蚀设备投资额度约为449亿元。

    国内设备具备发展潜力与实力,刻蚀机国产化进程正在加快。国际巨头抓住了半导体产业转移的机遇,积极调整布局全球,实现了刻蚀设备与半导体工艺的共同进步。目前,国内刻蚀设备供应商正在迎头追赶,2020年刻蚀机国产率有望达到20%。我们认为,国内设备厂商具备发展的潜力与实力,目前半导体产业正在从日韩到中国大陆的转移,国产刻蚀设备已经开始切入部分生产线。

    风险提示。半导体产业投资低于预期;国内设备厂商技术进步低于预期。

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