半导体行业科创板系列·十三:聚辰半导体

存储器与芯片的领先企业,集成电路龙头

    聚辰半导体是一家专门从事研发、提供应用解决方案和技术支持服务的企业,主营业务为集成电路产品的研发设计和销售。公司在技术研发、客户资源、产业链协同、品牌及管理方面具有优势。公司自2010年1月1日成立,迄今拿到了多项行业奖项。截止至2018年6月29日,聚辰上海的五大股东分别为江西和光、聚辰香港、新越成长、亦鼎投资以及武汉珞珈。

    三大主营业务产销量上升,市场前景可期

    聚辰半导体目前主营产业为EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。公司产品EEPROM、智能卡芯片以及音圈马达驱动芯片在2018年的营收占比分别为89.20%、8.93%、1.37%。三年间公司产量和销量迅速上升,2016-2018年间产销率分别为99.96%、97.29%、94.69%。2018年聚辰半导体前五大客户分别是智嘉电子、柏建电子、算科电子、Lipers Enterprise、Manica Galaxy。公司所在集成电路行业扩张迅速。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元,同比增长20.7%,2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。

    聚辰半导体财务情况

    2016年度、2017年度及2018年度,公司营业收入分别为30,675.37万元、34,385.79万元和43,219.22万元。净利润分别为3,467.25万元、5,743.07万元及10,337.24万元。2016年度、2017年度及2018年度,公司综合毛利率分别为45.47%、48.53%及45.87%。同行业可比公司毛利率均值分别为44.74%、44.98%及42.71%,公司毛利率水平与同行业公司相比较为接近。

    募集资金用途及规划

    本募集资金在扣除发行费用后拟投入以下项目:以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目;混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目;研发中心建设项目。

    可比行业公司对比

    公司有望凭借存储器和芯片技术实力进行产品升级和全面布局,构建竞争壁垒,享受行业红利。对比同行业公司中颖电子、兆易创新、汇顶科技、圣邦股份与富瀚微。

    风险提示:存储器与芯片销量不足预期;未能如期完成A股上市。