电子元器件行业TMT一周谈之电子:FOWLP有望成为5G AiP主流方案

全球5G商业化进程提速,继续推荐天线有源化相关标的

    根据angmobile讯,韩国三大运营商SK电讯、KT和LG Uplus在4月3日晚发布全球首个面向5G手机的移动网络,而北美第一大运营商Verizon则于4月4日凌晨正式推出其5G商用服务,全球5G商业化进程再提速。结合上周参访EDICON大会的情况,我们认为,5G天线有源化依然是电子板块重要的投资方向,一方面基站天线有源化使得擅长做高集成化产品的3C厂商在切入通信领域时展现出不俗的竞争力:另一方面终端天线的有源化使得高单机价值的AiP天线应运而生,射频前端产业链面临重新洗牌。建议关注:硕贝德、立讯精密、深南电路、沪电股份、生益科技等。

    高频率造成天线有源化趋势,手机侧的AiP天线应运而生

    与4G移动网络相比,5G网络将在更高的频段C-Band(3.7-4.2GHz)和毫米波(24.25GHz-52.6GHz)上部署,而更高频率的信号就意味着更大的馈线损耗,根据硕贝德测算,传统4G手机射频前端的馈线损耗只有不足1dB,但是在毫米波频段线损在2-4dB。因此,5G时代将天线与射频前端进一步集成就成为大势所趋,而这一趋势在宏基站侧就体现为基于Massive MIMO技术的AAU模组,在室分基站侧就体现为由DAS向数字化室分的演进,在手机侧就体现为AiP天线的诞生。

    FOWLP有望成为AiP天线的主流技术工艺

    目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种,由于FOWLP是从裸晶端点拉出所需电路到RDL层进而形成封装,因此在最终的产品形态中不存在封装载板,可以减少成本并降低芯片厚度,此外,由于RDL层有助于缩短互联电路的长度,可有效降低高频信号的传输损耗。因此我们认为,基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势,结合目前的产业化进度,FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺,建议关注硕贝德、长电科技、华天科技、通富微电等。

    FOWLP产值快速增长,硕贝德联合中芯长电已发布基于inFO的AiP

    2016年苹果首次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10,根据Yole数据,在苹果的带动下,2015-2017年全球FOWLP市场CAGR接近90%,于2018年达到约14亿美金规模,面对渐行渐近的5G时代,在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中,FOWLP全球总产值有望在2022年超过23亿美金,2019-2022年间CAGR接近20%。19年3月19日,中芯长电在CSTIC发布了世界首个超宽频双极化的毫米波AiP天线,该产品采用了基于inFO封装SmartAiP工艺技术,可达到12.5dB的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等优势。 投资组合 硕贝德、顺络电子、立讯精密、视源股份、光弘科技、利亚德、环旭电子、鹏鼎控股、洲明科技、京东方A、北方华创、兆易创新、锐科激光

    风险提示:经济下行中业绩兑现风险,电子产品渗透率不及预期的风险。