5g终端系列报告二:关注5g智能手机内外部3种新材料成长空间

类别:行业研究 机构:广发证券股份有限公司 研究员:许兴军,余高 日期:2019-04-09

核心观点:

    5G 时代将重塑智能硬件,新材料的成长空间值得关注。

    5G 时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景,本文我们关注于3种5G 时代到来后智能手机内外部材料的重要变化,以及由此带来的投资机会。由于5G 对智能硬件的改变具有革命性的推动效果,相应的新材料的成长空间应当受到合理重视。

    复合板材:或将成为中低端智能手机机身的重要选择。

    从5G 的通信要求来看,机身的非金属化趋势在5G 时代是确定性较强的产业趋势,而从目前来看,高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择,本文我们介绍了复合板材这种新型机身材料,我们认为凭借其“性价比”的特点,未来有望在中低端市场打开局面,从而成为机身材料重要的选择。

    电磁屏蔽材料:软板化和5G 新需求推动行业成长。

    5G 时代由于高频高速的通信需求,对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求,而在FPC 上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案,我们预计伴随软板化趋势和5G 时代的需求,对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。

    导热材料:高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长。

    5G 时代智能手机内部高功耗模块数量的增长(OLED 面板、无线充电、射频模块、CPU 等)对智能手机散热有了更高要求,目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级,单机价值量有望快速增长,国产厂商及其配套的上游PI 材料厂商都有望分享行业成长红利。

    投资建议:

    我们建议投资者关注上述提及的3种材料的国产厂商:对于复合板材我们建议关注智动力,对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材,对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产PI 厂商时代新材。

    风险提示:

    5G 建设不及预期风险;国产材料认证进度不及预期风险;量产难度大盈利不及预期风险;5G 手机普及速度不及预期风险。

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