国防军工行业:紧锣密鼓推进“整芯助魂”,聚焦军工电子新机遇

工信部“整芯助魂”规划紧锣密鼓推进,军工是科研和产业突破排头兵

    据电子工程世界,3月7日下午工信部副部长王江平透露,去年工信部在党中央、国务院的领导下规划了一个“整芯助魂”工程,该工程实际上已经在紧锣密鼓地推进,国家将会在政策上、资金上给予芯片、软件等行业的迭代发展提供大力支持。

    我们认为,军工电子行业的有效发展是“整芯助魂”工程的重要实现途径之一,军工技术是众多重大民用技术的前身,其运用的技术很多都具有军民两用性。目前,在我国已公布的16项国家科技重大专项中,与芯片、软件等“整芯助魂”行业重点相关的有6项,全部为军工主承担/联合承担:

    核高基专项(核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品)

    集成电路装备(极大规模集成电路制造装备及成套工艺)

    北斗专项(北斗卫星导航系统)

    机载专项(国家机载重大专项)

    高分专项(高分辨率对地观测系统)

    载人航天与探月工程专项 军工电子两大类:电子元器件稳健发展,集成电路为重点突破领域

    军工电子行业可分为两大类,一类为电子元件,另一类为集成电路,两者在追求性能的同时,也要重点关注可靠性、环境适应性、抗辐射与抗干扰能力。

    (1)在电子元器件方向,阻容感/晶体管、连接器、MLCC等产品的国产替代能力良好;射频/微波毫米波半导体器件、光电子器件、功率器件、MEMS等产品已实现初步突破。

    (2)在集成电路方向,射频芯片、基带芯片、模数/数模转换芯片、IGBT芯片、TR组件等已实现较快突破,科研院所旗下上市公司、民参军企业已初步具备自主产研能力;同时,CPU、GPU、DSP、FPGA等军用芯片领域,国内科研院所与民参军企业不断加快节奏强化研发能力并崭露头角。

    科创板有望带来全新估值结构,聚焦高研发投入军工电子投资机会

    3月1日证监会发布《科创板首次公开发行注册管理办法(实行)》,有限支持符合国家战略、拥有关键核心技术、科技创新能力突出、具有较强成长性的企业。我们预计,军工自主可控领域将迎来价值重估机遇,可聚焦高研发投入的军工电子投资机会,包括:高研发体制内院所资产投资机会、高研发投入自主可控民参军企业。

    关注“整芯助魂”自主可控军工电子标的:

    图形处理芯片:航锦科技、景嘉微

    毫米波射频芯片:和而泰、金信诺

    DSP:国睿科技、航天电子(与电子联合覆盖,下同)、四创电子

    中央处理芯片:航天电子、欧比特 FPGA:航锦科技、振华科技、航天电子

    高规格被动器件:火炬电子(与电子联合覆盖)、航锦科技、亚光科技

    GNSS基带芯片:振芯科技 红外与激光光学:久之洋

    风险提示:芯片国产替代发展进度不及预期,政策与资金落地放缓。