半导体设备行业1月数据点评:半导体厂商加大资本支出,半导体设备厂商将受益

中国半导体销售额增速放缓,兴建晶圆厂热潮未减

    12月全球半导体销售额382.2亿美元,同比+0.61%,增速持续放缓,其中中国半导体销售额127.1亿美元,同比+5.83%,虽然增幅较大幅度放缓,但仍位居全球首位。进出口方面:12月集成电路进口金额211.35亿美元,同比-15.19%;累计进口金额3120.58亿美元,同比+19.80%,增速持续放缓。集成电路出口金额71.75亿美元,同比-2.27%;累计出口金额846.36亿美元同比+26.60%,增速小幅回落。设备厂商方面:龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+1.1%/-2.3%/+22.7%,累计营收分别同比+18.7%/-4.0%/+22.1%。2016年之前国内晶圆厂没有12英寸产线,但2016到2018年的两年间,国内共新建6条12英寸工艺产线;我们预计未来三年,地方政府兴建晶圆厂的热潮仍将持续,国内晶圆制造产能将稳步提升。

    2018年全球DRAM投资约150亿美元,2019年将同比减少30%

    SEMI统计,2018年全球DRAM投资总额约为150亿美元,2019年预计为100亿美元,同比减少30%。2018年的扩张投资主要因为2017和2018年DRAM处于价格上行区间,而2018年四季度由于供过于求,DRAM价格开始下跌,如果2019年需求端不提振,DRAM价格也难以上涨。三星、SK海力士、美光三大厂商将投资由量转向质的投资,即更多投资于制程研发而减少产能扩张。而2019年下半年,手机和服务器对于芯片需求将复苏,DRAM价格将有小幅度反弹。作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。全球晶圆厂扩建等因素均使硅片面临供不应求的情况,硅片价格持续上涨。我们预计未来两年硅片将持续缺货,且供需缺口将持续扩大,硅片价格仍将维持上涨。

    国内半导体行业持续扩张,半导体设备企业继续收益

    2019年1月3日,新华半导体控股(上海)有限公司成立,注册资本90亿,总部位于上海,新华半导体将重点投资硅材料产业及集成电路产业。2019年1月7日,中环股份发布定增预案,将募集50亿用于集成电路8~12英寸半导体硅片生产线项目及补充流动资金。国内刻蚀、薄膜环节设备龙头北方华创公司发布非公开发行股票预案,拟募集资金不超过21亿元。其中,国家集成电路基金/北京电控/京国瑞基金/北京集成电路基金认购金额分别为9.2/6/5/0.8亿元。本次募集资金拟全部投入“高端集成电路装备研发及产业化项目”(18.8亿元)和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”(2.2亿元)。我们预计,国内其他半导体设备厂商也将在未来两年加大研发投资和产能扩张,以保证下游晶圆厂和硅片厂的新增设备需求。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节--单晶炉有较大国产化突破。

    投资建议:【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节,已公告拟收购光学检测设备龙头STI;【精测电子】拟与韩国IT&T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。

    风险提示:下游半导体芯片增长不及预期。