电子行业:渠道端已完成大部分库存去化,看好半导体板块性机会

半导体产业链库存处于低位,渠道端已完成大部分库存去化。半导体库存修正主要包括芯片设计原厂的库存及分销商的库存两大部分,在分销商环节,库存修正已经开始反应在19Q1的销售额层面。分销商龙头厂商艾睿电子等订单额在二月份已有所回暖,book-to-bill值触底回升。我们认为分销环节的渠道去库存已经告一段落,目前已经出现回暖迹象。

    芯片设计原厂的库存水平在18Q4小幅上升,整体在合理范围内。从我们观察到的英特尔、英伟达、德州仪器、高通等海外巨头的库存数据来看,库存周转不同程度有所拉长,意法半导体等汽车半导体厂商库存水平小幅下降。亚洲地区客户下单趋于谨慎,建库存的动力较弱。目前芯片原厂的库存整体在合理范围内,库存周转天数增加值一般在20天内。

    国内半导体行业库存处于低位,部分产品周期见底,预计19Q2开始进入补库存阶段。国内半导体从18Q4开始的库存修正持续到现在,渠道库存已经处于低位,近期二极管、MOSFET等功率器件产品在分销渠道端出现交期延长、价格上涨的趋势,侧面验证部分产品渠道库存见底。

    海外半导体指数率先触底反弹,映射到A股市场半导体板块有望持续反弹。从海外半导体市场表现来看,费城半导体指数1月中旬开始触底反弹,市场开始修正对半导体的悲观预期。5G半导体及汽车半导体等高景气方向引领费城半导体指数反弹。在5G方向,基站FPGA龙头企业赛灵思通信业务四季度增长41%,5G逻辑在基站端开始兑现,下一阶段将从基站端传导至终端,预计今年下半年5G终端开始上量。在汽车半导体方向,电动汽车在2018年销量突破200万辆,相比2017年强劲增长72%。电动汽车销量高成长叠加电动车半导体用量激增因素,汽车半导体在2019年将延续高景气度。

    主流存储器产品延续跌价趋势,部分特殊型存储器价格趋于企稳。主流存储器品种在2018Q1开始出现价格下跌趋势,NandFlash目前均价已经达到2017年初价格上涨前的水平,DRAM价格跌幅小于NandFlash,目前DRAM均价已经达到2017年年中的价格水平。我们认为主流存储器价格在2019年继续承压,处在下跌通道中。根据美光最新季报指引,在2019年一季度,DRAM均价预计环比下降高个位数比例,NAND均价预计环比下降10-15%。

    晶圆厂建设节奏在2019年将有所放缓。应用材料预计2019年中国外资晶圆厂及内资晶圆厂的设备采购规模均有所下降。设备市场需求的重心将转向晶圆代工,存储器设备采购规模弱于晶圆代工。特别在传统制程领域,传感器、IoT等应用的晶圆代工需求旺盛,市场主流厂商在2019年将加大相关制程设备的采购力度。

    相对2018年高点时期,半导体行业整体估值已调整近50%,看好估值修复反弹行情。目前半导体行业整体估值水平回落到42倍,相比2018年高点下降近50%。拉长时间来看,半导体板块当前估值与2008年经济危机时相当,回到过去十年低点区域。《科创板上市公司监管办法》于今年一月底正式出台,在上市条件方面引入了市值、现金流、研发投入等新的衡量标准,多样化的审核体系有利于推动更多高科技企业进入资本市场。市场对于科技企业的估值重新衡量,高科技行业板块的风险偏好持续上升。

    投资建议:综合来看半导体库存修正在19Q1趋于完成,基本面逐季回升,5G、汽车半导体方向景气度高涨;半导体板块估值已经处于过去十年历史底部区域,相对2018年高点估值已调整近50%;科创板推出在即,数家半导体公司将登陆科创板,短期来看半导体板块迎来估值修复行情。我们梳理国内半导体产业链优质企业如下,建议投资者重点关注。

    IDM:闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、士兰微

    芯片设计:韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、中颖电子、圣邦股份、全志科技、富满电子

    设备:北方华创、长川科技

    材料:晶瑞股份、江丰电子、上海新阳

    制造:华虹半导体、中芯国际

    封测:通富微电、晶方科技、长电科技

    厂务:太极实业

    风险提示:

    (1)经济环境下行,半导体行业需求疲软的风险;

    (2)智能手机景气度下降,半导体企业需求疲软的风险

    (3)中美贸易战加剧,电子产业需求疲软的风险。