通信行业:华为“天罡”问世,全球5g加速

事件:1月24日,华为5G发布会暨MWC2019预沟通会在华为北京研究所举办。本次华为发布了3款重磅产品,全球首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片Balong5000和基于该芯片的首款5G商用终端华为5GCPEPro,彰显了公司已拥有5G端到端的实现能力。

    1月23日,在IMT-2020(5G)推进组的“5G技术研发试验第三阶段总结会”上宣布,华为测试场景最全面,各项测试成果遥遥领先,其中100MHz带宽下64TRSub6GHz单小区下行峰值超过14.5Gbps,刷新业界记录,体现其Sub6GHz产品的卓越性能。我们就2则新闻的关键数据进行解读。华为5G基站发货数已达2.5万台,巩固市场信心。发布会上华为宣布5G基站全球已发货2.5万台,已签订30个5G商业合同,其中欧洲18个、中东9个、亚太3个。从订单分布来看,因为中美贸易摩擦反复+部分国家态度摇摆,此前市场对华为的海外业务较为悲观,但目前看来,华为凭借着性价比+技术优势,与欧洲运营商仍保持良好合作关系。

    受益于全球5G崛起,华为产业链有望19年提前迎接春天。此前市场担忧国内19年5G建站量,认为2020年才进入建设高峰期,产业链相关公司业绩才会有所兑现。我们认为因为海外5G需求旺盛,面向全球供货的华为将受益于全球5G崛起,产业链于2019年提前迎来新春。建议关注:太辰光、天孚通信、银宝山新、光迅科技、*ST凡谷、大富科技、鸿博股份、东山精密。

    低成本的解决方案有效减轻运营商的资本开支压力,有助于加速5G进程。华为天罡芯片为AAU带来革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准4G基站减半。因提速降费,运营商盈利能力承压,将对5G建设成本更多考量,加速导入可降低成本的新技术。华为的5G站点功耗可降至650W,较4G仅提高30%,减轻运营商的新建/改造基站的压力,利好5G建设,华为的市场份额有望提升。

    华为领先完成中国5G技术研发试验第三阶段测试,接连“亮剑”彰显龙头实力。在第三阶段测试中,华为使用64TRNRAAU支持所有5G主流商用频段(2.6/3.5/4.9GHz),且在NSA和SA下性能指标均处于当前业界领先地位。从近期华为的媒体曝光度和产品发布会的频次均可以看出,华为正积极向世界展示其雄厚的技术实力,更加透明、全面的展现5G技术方案,提振产业链和市场信心。5G时代,预计华为将更加积极主动,中国力量将引领全球通信业变革。

    风险提示:全球贸易摩擦加剧,5G推进进度不达预期,运营商资本开支进一步下滑。