电子行业策略观点:从台积电法说会看半导体景气度,关注消费电子产业微创新

类别:行业研究 机构:招商证券股份有限公司 研究员:鄢凡 日期:2019-01-23

1.台积电法说会:Q1展望低于预期,库存望在年中消化,长线仍保持信心

    台积电作为晶圆代工的绝对龙头,其业绩指引是整个半导体产业链景气度的风向标。本周台积电召开2018年法说会,公司4Q18业绩受数字货币业务缩水影响较大,但营收利润仍较为稳定。展望1Q19,公司业绩大幅度下滑。营收指引中值年降13.64%,环比下降21.81%。低于此前市场预期。毛利率43-45%,亦严重低于市场预期的毛利率47.53%。公司认为半导体产业库存将在年中消化,需求也会逐季转好。但全年依旧难有增长。虽有较多不利因素,但公司对长期发展依旧乐观,2017~2021还是保持5-10%的增长预期。

    2.光学产业链:大立光、丘钛、舜宇12月数据跟踪

    近期有多家光学产业链上市公司给出2018年12月出货量及营收数据。整体来看,2018年智能机全球出货量负增长,苹果拉货力度亦不足。使得光学产业链业绩承压。但在下游终端厂商集中度提升以及多摄像头趋势的推动下,龙头厂商仍录得较为亮眼的出货量增长。展望2019年,我们认为智能机销量仍难有改善,预计全年销量落在14.1亿台左右。而新技术方面,潜望式镜头将于2019年2月MWC上正式亮相,OPPO华为均会有相关产品发布(R19Plus,P30Pro)。

    3.消费电子创新:大面积屏下指纹将量产,玻璃版unibody引领无孔化趋势

    本周,OPPO,小米相继宣称已攻克大面积屏下指纹,据产业链验证,上述厂商均采用了OXI箩箕的屏下指纹方案。我们预计2019年大面积屏下指纹解锁方案全年总量为1000万台。此外,vivo宣布将于1月24日召开全新一代概念机APEX发布会(内部代号水滴),届时将推出玻璃版Unibody手机,工艺难度相比陶瓷版Unibody更大。我们认为玻璃版Unibody的突破将有助于无孔化手机行业趋势。

    4.深南电路业绩上修,通信PCB维持较高景气

    近期公司将2018年净利润同比增长区间20%-40%,上修到50%-60%,修正后预计净利润6.7亿元-7.2亿元。通过调研,我们了解到Q4公司国内外通信板客户采购增加,且产品结构亦有改善,高频、高速或者高端材料的通信板比重有提升。同时,南通厂从Q3以来爬坡略超预期,Q3盈亏平衡,Q4业绩正贡献,预计全年亏损1000万左右,优于年初预期的亏损2800万测算。

    5、投资建议:我们坚定首推全面参与消费电子与5G通讯创新、品类和份额持续提升的精密制造平台龙头立讯精密,并持续把握5G主线中电子公司的跨界机会。在一些受周期属性不利影响正在调整的板块,积极跟踪行业需求、有效产能扩展进度和价格趋势,把握能从中胜出且兼备长线成长动能的优质龙头公司。

    风险因素:下游新品发布及销售不及预期,电子产业竞争加剧,政治及汇率风险

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