电子行业:Unibody还是Foldable?设计理念的大分化时代到来!

我们在年度策略中就重点提出,5G时代将迎来手机形态的重大变化,同时从各大厂商的核心供应链和设计也能看出进入分化的时代。我们重点推荐大家关注两种设计理念在今年不同厂商旗舰机型上的演绎。

    众所周知,苹果从乔布斯开始主张的就是Unibody路线,从之前iPhone6的housing到去年回归双面玻璃,最终的目标都是一体化成型,全玻璃Unibody结构是最终目的。国内厂商在跟随苹果多年后已经形成独立的研发能力,同时大陆供应链也支持国内厂商的领先创新。24日Vivo将发布今年的Apex新机型,我们预计有望先于苹果实现Unibody设计理念,主要对于供应链的判断有:

    1) 全玻璃鹅卵石设计,金属中框预计消失,玻璃housing设计开始渗透,产业链相关有蓝思科技、伯恩、比亚迪电子等。

    2) 无孔化设计有望提升触控反馈的价值,触控马达单价有望提升,相关有瑞声科技、立讯精密等。

    3) 压电发声从小米导入后是全面屏的重要解决方案,是100%全面屏声学的优先解决方案,供应链相关有歌尔股份、瑞声科技、立讯精密等。

    4) 无孔化将带来无线充电的普及,同时5G解决高速传输问题,相关受益有立讯精密、信维通信等。

    5) 对于摄像头的设计,预计仍然会延续NEX的弹出式设计,但是随着3D视频需求上升,tof或结构光有望被采用,相关产业链有欧菲科技、舜宇光学等。

    6) 我们依旧认为5G在初期最大的痛点在于散热和电量,预计石墨和新散热方案将被采用。

    除了极简的设计理念,通过复杂的折叠来解决电池、显示等问题是另一种解决方案,预计今年三星、华为将成为主要推手,有望在MWC上继续推进产品演绎。基于这一设计理念供应链的变化预计有: 1) 折叠屏需求增加,同时带来上游材料国产化进程加速,AMOLED供应链相关有京东方、TCL、深天马等,表面盖板将从玻璃替换成高强度镀膜PI,相关有新纶科技、时代新材,超薄偏光片相关有三利谱等,更多信息参考我们显示材料深度。 2) 电池模组的封装方式更复杂,电池容量提升也带来价值量提升,产业链相关有欣旺达、德赛电池等。 3) 转轴和FPC的需求提升,行业相关有鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子等。 4) Sub 6GHz和mmWave在电量问题解决后有望同时支持。

    我们年度策略中已经提出,今年苹果无法带动消费电子创新,三星、华为、OV、小米等都将借助国内供应链推进自己的设计理念,预计电子行业的估值将在市场对创新有所反应后得到修复,同时持续跟踪VR/AR、5G云服务等带来的硬件价值提升和商业模式变化。

    风险提示:行业创新推进慢、量产滞后、智能机销量下滑