半导体行业:逻辑电路仍处观望期,期待新一轮创新

台湾半导体企业公布2018年12月营收数据,3家晶圆代工企业共计实现营收1038亿新台币,同比增长1%,环比下降8%;封装企业实现营收369亿新台币,同比增长5%,环比下降3%;3家IC 设计企业实现营收304亿新台币,同比增长19%,环比增长10%。

    下游需求走弱,晶圆代工月营收环比节节下滑:2018年12月龙头台积电实现营收898亿新台币,同比下降0.1%,环比下降8.7%,延续11月营收环比下降的趋势,且环比跌幅扩大,同比由正略微转负。12月台积电营收环比进一步下滑反映了苹果、高通和海思下修投片的影响,反映下游需求走弱。

    封装环节跟随晶圆代工走弱:台湾封装企业目前只统计了日月光投控,由于历史数据缺乏,用日月光+矽品的营收数据作为历史值进行参考,因此同比数据受到两家厂商合并导致转单效应的影响,参考意义减弱。从环比数据来看,4季度以来,日月光投控的营收环比也是持续下滑的态势,跟随晶圆代工环节走弱。

    全球逻辑电路“补库存”来得比以往更晚一些,期待新一轮创新:我们对逻辑电路行业仍维持原先的判断。虽然行业库存已经基本去到底,但是仍未出现补库存的动力。以往逻辑电路行业2年一个周期,跟随苹果2年的创新周期而波动,虽然行业存在去库存补库存的周期性规律,但整体是波动向上,而被背后根本的驱动力是创新。而目前来看,由于智能手机创新到顶,下游需求走弱,即使库存去到底,也尚未出现新一轮的创新带动行业向上发展。逻辑电路上行周期迟迟未到,行业观望期拉长,行业向上需要等待新一轮的创新,而这新一轮的创新可能是5G,可能是AI,也可能是物联网等等,我们拭目以待。

    逻辑电路在周期底部,是长期资金潜伏的好时机:逻辑电路仍处于观望期,一旦补库存,行业将迎来补库存的大行情,现在正是长期资金潜伏的好时机。就择股而言,仍是推荐大陆逻辑电路产业链上的晶圆代工龙头中芯国际、封测龙头长电科技。

    风险提示:电子行业创新低于预期、半导体需求低于预期