2019年半导体行业投资策略:科技创新代际切换,全球半导体先抑后扬,年中有望反转

全球科技创新2019年代际切换,半导体先抑后扬,库存扰动有望上半年结束,先抑后扬,年中有望反转。供给端:最上游核心材料-硅片产能受限,保守估计供需紧张将持续至2022年,从量上对半导体芯片产出的限制。需求端:以第四轮硅含量提升为背景,5G支持下的AI、物联网、智能驾驶持续驱动芯片需求增长。库存水位:仍处于相对低位,远低于2011、2016年,行业基本面以得到改善,我们判断,2016年的下行周期不会重演。趋势研判:目前仅是上行周期中的阶段性放缓,库存扰动,静待年中节点。

    全球议价权转向半导体企业、第三次半导体产业迁移、中国半导体占全球比重持续提升、产业迎来十年投资大机会。2017全球半导体收入约4122亿美元,预计2018年全球半导体收入将达到4779.36亿美元,实现连续3年稳步增长。其中,中国为全球需求增长最快的地区,预计2018我国半导体销售额再增20%,达到1322亿美元,占全球比重持续提升。目前我们正处于全球半导体第三次迁移进程中,从美国到日本,到韩国与台湾省,再到中国大陆,大陆半导体市场增速持续高于全球水平,我们判断,六年前消费电子产业东迁将会重演,半导体行业将迎来十年产业投资大机会。

    国之重器、中国第二次大投入加快推进。国家战略聚焦、巨大市场纵深、产业资本支持,中国半导体产业黄金十年到来。未来四年,全球62座新建晶圆厂中将有26座落户中国大陆。资金支持方面,国家集成电路产业基金第一期1400亿初显成效,带动各级产业资金总计约近5000亿,第二期2000亿有望推出,将引领社会投资上万亿。市场纵深方面,中国存储、汽车、IoT及消费电子巨大市场空间推动芯片需求提升,国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展,从材料、设备到设计、制造、封装,产业链上所有企业将迎来黄金发展期!

    推荐重点配置半导体各细分领域龙头企业。目前申万半导体板块整体估值处于相对低位,PE、PB均已经历显著消化,同时,板块营收增速放缓,业绩增速反升,体现产品结构改善,板块公司盈利能力增强,基本面向好。建议关注存储:兆易创新;模拟:韦尔股份、圣邦股份、富满电子;数字:GPU:景嘉微;AP:全志科技;功率器件:闻泰科技、扬杰科技、士兰微;化合物半导体:三安光电;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技;材料:兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子;封测:通富微电、晶方科技、长电科技、华天科技。

    风险提示:外部环境边际恶化、下游需求增长不及预期、国产替代进程不及预期、测算以及拆分数据存在一定误差。