电子行业周报:iPhone或采用新天线技术12寸硅晶圆价格有望持续走高

硅晶圆供不应求情况或持续到2021年以后

    全球最大的硅晶圆厂信越化学(SUMCO)今日公布第三季度财报,合并营收达到834亿日元,同比上涨25%,合并营益更是暴增103%至231亿日元,合并纯益也暴增107%至145亿日元。信越化学表示,12英寸价格未来仍会持续走高。信越化学十月发布新闻稿曾称,订单能见度达两年。

    郭明錤:明年新iPhone采用新天线技术

    分析师郭明錤发布了一份有关2019年新iPhone的报告,报告中指出,苹果将放弃部分LCP天线技术,转而使用新的MPI(ModifiedPI)技术。主要原因包括:第一,MPI供应商相较于LCP供应商数量更多,苹果提升议价能力;其次,LCP材料良率较低,而改良过的MPI天线则拥有“和LCP一样好的性能”。目前,iPhoneXR、iPhoneXS和iPhoneXSMax均配六个LCP天线,郭明錤表示2019款新iPhone将采用四个MPI天线和两个LCP天线。

    投资建议

    日本信越业绩高增长,订单能见度达两年,说明半导体产业景气度延续,我们建议关注设计、设备等细分板块,相关标的北方华创;未来高频、高速、车用PCB等方面将持续提升高价值量PCB产品市场需求,未来板块盈利能力有望进一步改善,建议关注产能逐步释放增厚业绩的生益科技、景旺电子;消费电子板块中,华为mate20pro、荣耀Magic2等均配备后置三摄镜头,未来双摄向三摄的升级趋势将继续延续,同时后置3DSensing的推广预期将进一步提升光学产业景气度。从手机天线端来看,5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广,未来天线ASP将显著提升,建议关注天线龙头信维通信。