半导体行业:信息消费升级,硅含量提升

工业和信息化部、国家发展改革委8月10日印发《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》,提出到2020年信息消费规模达到6万亿元,年均增长11%以上,加强核心技术研发,推动信息产品创新和产业化升级,提升产品质量和核心竞争力。这一行动计划旨在扩大升级信息消费,推动信息消费向纵深发展,在促进通信产业发展的同时,将鼓励PCB产业积极发展,引导PCB产业步入健康快速发展的轨道。整体而言,《三年行动计划》将有望推动包括消费电子(手机、笔电、智能音箱)、智能汽车等终端产品销售提升,从而拉动包括半导体、面板、安防、物联网、传感器等关键零组件的出货。

    2018年是中国转向高质量发展战略年份、以科技创新发展为推动力的新经济周期,前三次硅含量提升(工业、互联网、移动互联网),全球经济重新进入高速增长阶段;而第四次硅含量提升周期,以物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术推动泛物联网周期中国具备数据、市场、科技红利优势,在此次经济转型浪潮中,顺应技术发展潮流的优质赛道冠军将具备长期大市值空间。此次《扩大和升级信息消费三年行动计划》重点方向为第四次硅含量提升主要产业,从全球芯片龙头如Ti、台积电、avago、意法半导体、英伟达、intel、高通等总结下游在汽车、工业、人工智能、物联网、云计算、数据中心等领域增速不断加快,中国加大投入是未来趋势。

    关键性赛道持续突破超预期。中芯国际半年报正式宣布14nm导入客户,1年时间实现产品突破,超出产业预期;兆易创新合肥长鑫作为三大存储芯片厂商第一家正式投片,7月16日合肥长鑫召开首次投片大会在合肥召开,我们认为结构片顺利完成、电性片正式开始投片是中国国产存储发展的一个重要里程碑!而近期项目进展亦进展顺利,持续实现重大突破!除DRAM外,长江存储中国首批32层3D NAND将于4Q18量产。华为麒麟980处理器手机芯片制程、性能达到全球一流水平。

    关注消费电子进入苹果备货周期:PCB 行业使用量将同步提升。在扩大和升级信息消费的背景下,PCB使用量将同步提升,此外5G通信所需的LCP天线以及基站建设也将促进PCB产业快速发展。被动元器件行业景气度持续。主要大厂虽然陆续公布扩产计划,但普遍要到2019年下半年以后才能陆续大厂,整个MLCC行业供需紧张格局将至少持续到2019年上半年。下半年安防赛道迎来布局时机。直接原因为受国家科技领导小组对TMT等板块估值和信心提振,安防板块表现靓丽,本质原因在于安防板块的估值回归下半年雪亮工程或有所回暖,海康和大华营收有望超前期悲观预期,维持推荐估值修复确定性较强海康威视,弹性较大大华股份。

    核心推荐及逻辑。集成电路作为战略性最高行业,继续加大力度、少说多做,韩国模式作为重要参考模式,中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系,存储器芯片战略进程唯有更快前行,推动制造、设备、材料等突破。我们在市场最底部坚定推荐,继续看好半导体板块成长!建议关注:龙头:兆易创新,白马组合:三安光电、北方华创、中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、精测电子,中小市值组合:至纯科技、晶瑞股份、富满电子。半导体领域我们还建议关注:全志科技、长川科技、中环股份、中颖电子。

    推荐消费电子行业:立讯精密、新纶科技、东山精密、蓝思科技、欧菲科技等;安防板块:海康威视、大华股份;PCB 行业:景旺电子、崇达技术、胜宏科技、深南电路;被动元器件:三环股份、火炬电子、顺络电子、艾华股份等;显示板块:三利谱等。

    风险提示:国产化进展不达预期、行业下游需求不达预期。