机械设备行业“芯”装备产业笔记之十五:订单饱满,半导体设备产业调研更新

产业链调研验证半导体设备企业订单饱满,或是市场优选投资主线之一

    结合近期20家半导体设备产业链上下游企业调研及产业投资情况梳理,我们认为中国市场正进入国产化率提升的关键时期,本土设备企业订单饱满,成长趋势已现,测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备等领域有望率先国产化并兑现18~20年业绩高增长。同时我们认为半导体设备细分行业的龙头公司经过近期股价调整后,投资机会正在显现,建议关注本土细分龙头。

    国内已有11家企业布局12、8寸硅片项目,硅片设备需求或达497亿元

    目前国内硅片高度依赖进口,据我们梳理已规划布局12、8英寸硅片企业已达11家:1)上海新昇;2)中环半导体,战略合作晶盛机电;3)郑州合晶;4)浙江金瑞泓;5)保利协鑫;6)京东方;7)AST(超硅);8)大和热磁(杭州);9)宁夏银和;10)北京有研;11)昆山中辰。据我们统计,11家企业的总投资规模预计将达710亿元人民币(部分项目启动时间未定,为远景规模),我们预计其中硅片制造设备空间或达497亿元。

    18~20年内资晶圆厂投资或达5303亿元,年均设备空间或达1237亿元

    据我们梳理,18~20年中国大陆12、8寸晶圆厂建设投资将达7087亿元(内资5303亿元,占总投资75%),年均2362亿元(内资1768亿元),我们预计其中晶圆加工设备合计空间或达4961亿元(内资3712亿元),年均1654亿元(内资1237亿元)。我们预计18~20年晶圆加工设备国产化空间分别为49、87、124亿元。

    测试设备、刻蚀设备、硅片制造设备、清洗设备的国产化进步正在显现

    1)测试设备:海外技术进步或进入平台期,本土芯片产能扩张及下游测试需求更加多元,服务贴近客户、以应用为中心、成本更优化的国产设备将有望更受青睐;2)刻蚀设备:上海中微半导体专注于干法刻蚀设备研发,产品已具备22纳米及以下刻蚀能力,小批量多反应器系统优势明显,设备已供应海内外一流晶圆厂;3)硅片制造设备:国产龙头晶盛机电半导体8英寸单晶炉批量供货,12英寸单晶炉与滚磨、切断机等加工设备进一步投放主流客户,或将受益于硅片供需缺口扩大及本土硅片厂建设项目推进;4)清洗设备:盛美半导体等本土制造商开始进入国内主流晶圆厂供应体系。

    半导体设备或是市场优选投资主线之一,细分龙头股价调整投资机会显现

    结合近期产业链调研及半导体产业投资梳理,我们判断半导体设备行业目前订单旺盛,正处于“从0到1”的突破拐点,细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。其中:1)技术难度相对较低领域,国产化突破较快,叠加产业整合因素,18~20年业绩高增长或将率先兑现,例如本土测试设备龙头、晶盛机电(硅片设备)等;2)晶圆制造核心设备领域,国内外差距大,但核心在于选团队,有格局、重研发、有耐心的团队将更快获得国内外主流企业认可,例如上海中微半导体(刻蚀设备,未上市)等。

    风险提示:国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期;国内晶圆厂建设进程不及预期;本土半导体设备企业技术突破不及预期。