半导体行业中报深度分析:板块迎来成长拐点,看好中国芯细分龙头
芯片行业板块成长靓丽。2018年上半年,半导体板块业绩进一步加速增长,2017/2018H1,SW半导体板块整体实现归母净利润24.94亿元,同比增长85%。我们一直强调,此轮半导体行业和以往不一样,从我们科技红利模型,板块于2017年初进入成长拐点!继一季报之后,半年报在存储、功率半导体、设备、材料、设计等领域均保持高增长,继续延续我们产业逻辑体系:
设计:A股半导体设计类公司18H1整体表现良好成长性,Q2增速显著回暖。13家公司中仅2家营收同比下滑、5家业绩同比下滑。其中以【兆易创新】、【韦尔股份】、【圣邦股份】为代表的龙头设计公司表现优异!
功率半导体:营收业绩稳健增长,国产替代有望全面加速。18H1功率半导体板块企业扬杰科技、士兰微、华微电子、捷捷微电等营收均实现双位数增长,除苏州固锝外,营收业绩均有不同幅度提升;
设备:龙头高速增长,上游扩产订单充足。精测电子、晶盛机电为代表的泛半导体设备厂商加速切入检测设备以及晶圆生产线设备领域,业绩增长较快。至纯科技由于2018Q1引进人才拉低了净利润,Q2来看北方华创、至纯科技的订单量都有增加,业绩已经向好,随着大陆晶圆厂建厂及扩产潮的到来,下半年有望持续收益。长川科技则受益于封测龙头为配套上游晶圆厂扩产开启新一轮扩张周期,公司生产的测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技等多个一流集成电路企业的使用和认可。
封测:消费电子需求疲软叠加成本传导,利润率承压。18H1封测板块整体营收增速同比放缓,主要原因是消费级压力传导及原材料成本上升。同时除通富微电外业绩均有不同程度下滑。n材料:关注核心材料国产突破。在国家政策倾向下,国产材料不断取得突破,超纯净试剂、光刻胶及其配套试剂、电子特气等上游材料纷纷取得重大进步,国产化进程有望加快!从材料板块公司增速来看,分化较为明显。其中南大光电、晶瑞股份上半年营收及业绩增速显著。上海新阳由于商誉计提等原因业绩增速出现大幅下降。
2018年对中国具有战略意义的年份,经济的转型、核心科技的推进,中国开始进入以科技创新发展为推动力的新经济周期,中国也将由人口红利、工程师红利切入科技红利的科技企业高质量发展周期。集成电路、实体第一,战略至高点,科技创新的基石,2017中国集成电路销售额5411亿元(CSIA),市场巨大。新时代起点,选择顺应技术发展潮流的优质赛道冠军,将具备长期大市值空间。
我们今年2月份140页深度报告《国之重器、拥抱芯片科技红利!》、7月份260页深度《“芯”时代,“芯”机会》详细阐述半导体板块投资逻辑:“全球景气周期+国家立体式支持+产业成长拐点”三大因素叠加之下,半导体板块是今年成长性及投资最明确行业。6月份市场最悲观、市场最底部时,我们连续深度观点强调黄金“芯”机会,强调产业逻辑继续。
全球半导体超级景气度周期持续,核心逻辑体系“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”,历经一年半,持续得到产业验证,传导图势不可挡。看好存储器、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品;回避消费级。特别警惕降阶抢夺、注重需求闭环。WSTS最新指引18年半导体市场4630亿美元,继续保持高增长。
核“芯”技术、战略至高点。继两会“集成电路、实体第一”,两会院士、中央财经会议继续定调“切实提高关键核心技术创新能力”,新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图、重塑全球经济结构。中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系、以韩国模式为参考,存储器芯片战略进程唯有更快前行,推动制造、设备、材料等突破,并且就像我们一直强调的,立体式的多样性支持核心技术突破,不会随中美贸易摩擦而改变,集成电路作为核心技术基础,战略至高点。
关键赛道产业里程碑陆续突破,超预期。存储作为历来半导体产业迁移的主战场,根据合肥产投报道,合肥长鑫7月16日召开首次投片,五月份设备进厂、六月份投结构片、七月份正式投片、八月份重大突破,速度产业历史上看罕见!同时根据最新财报,中芯国际一年内在14nm取得关键性突破,华为GPUTurbo业界引领强烈反响、7nm麒麟处理器发布。
重点关注关键赛道精选核心公司、核心卡脖子产业突击手:
存储芯片:兆易创新、长江存储;数字芯片:GPU:景嘉微;CPU:中科曙光;AP:全志科技;模拟芯片:韦尔股份(停牌中)、圣邦股份、富满电子;功率器件:扬杰科技、士兰微、华微电子;化合物半导体:三安光电;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技;材料:晶瑞股份、中环股份、江丰电子;封测:通富微电;港股:中芯国际、华虹半导体。
同时建议关注:晶盛机电、中颖电子、江丰电子、江化微、洁美科技、长电科技、华天科技等公司在各自赛道上的突破!
风险提示:行业下游需求不达预期、对应公司项目进展不达预期。