国防军工行业:美商务部事件加速我国芯片发展,自主可控军工IC再成重点
美商务部事件助推自主可控,军口高性能芯片望成近期发展重点8月1日美商务部宣布对我国44家企业实施技术封锁,包括航天科工二院、中电科13/14/38/55所及其关联单位。我们认为本次封锁令实质上是1989年北约安全领域封锁的纸面化,是美方贸易战谈判的筹码。军工行业周期与我国五年规划纲要周期匹配,预计在短期(十三五期间)军品核心部件库存可满足现有型号需要。长期看,美商务部事件将加速我国军用芯片自主可控发展:2014年大基金成立,一期规模1387亿元,二期规模预计在1500-2000亿元;此外,我国核高基专项在军品领域发展迅速,16项国家重大专项已公布13项,其中军工9项,军工企业承担率达69.2%。
军工芯片市场规模超百亿,五类军品半导体需加强突破军工企业长期承受技术封锁,自主可控发展成为重要途径,多个关键技术均通过自主研发得到实现,如振华集团FPGA 芯片、国睿科技国产高性能DSP 芯片等。目前仅振华集团17年营收即超101.12亿元,军品芯片的百亿市场未来望迎更大发展空间,由军工企业承担的自主可控军民两用芯片的开发将再成重点。目前,我国军用半导体产品可分为五类,包括被动器件、功率器件、中央处理/逻辑控制类、超大规模计算类(FPGA/DSP 等)和集成电路外围器件。其中被动器件国产化情况较高;
高端功率器件具备一定缺口、亟须突破;中央处理/逻辑控制类缺口较大;超大规模计算类我国自主技术已实现部分生产(如复旦微电子、国微、华微等);集成电路外围器件具备部分国产能力。
自主可控大方向可期,军工IC 标的值得关注:
国家队:振华科技(电子覆盖)/中航光电(与电子联合覆盖),航天电子/国睿科技
(1)振华科技:特种/专用领域被动元器件龙头,实现IGBT 模块/LTCC 微波组件自主研发,宇航级元器件取得进展。股东振华集团背靠中电子,主业包括自主可控FPGA、高速高精度AD 电路、厚膜集成电路,集团子公司华微电子第四代FPGA 已应用于各军工企业和研究所,17年600万门FPGA 成功应用,7000万门FPGA 项目获批国家重点,高端FPGA 形成国产替代能力。作为中电子军工/高新电子/半导体上市平台,振华科技望持续整合集团资产,据Wind,18/19PE 为23.94x/19.57x。
(2)中航光电:军用连接器龙头,产品涉及航空/航天/兵器全部兵种,对接各重大项目配套;军工高景气周期已至,连接器需求望增长。2000年进入通讯领域,已对华为/中兴等供货。5G 无线分布基站/数据中心设备硬件设施采购将逐步展开,军品/5G 望协同拉动业绩,预计18-20年净利润10.8/13.8/18.0亿,PE 31.3/24.4/18.7x。
(3)航天电子:航天电子专用产品龙头,测控通信/航天机电组件/集成电路/惯性导航等航天电子军品发展良好,民品开发了北斗导航/物联网/MEMS 智能传感器/光纤电流电压互感器等优质产品。预计18-19年净利润6.7/8.5亿元,PE 27.4/21.7x。
(4)国睿科技:公司背靠股东中电十四所(26.48%),是国产空管/气象雷达龙头、微波器件重要供应商,核心客户为雷达研制单位、中兴通讯等移动通讯设备集成商。
7月14日美商务部取消对中兴通讯禁令,客户风险已消除。近年公司致力发展微波组件/子系统,移动通讯业务有望再扩展。据Wind,18-20年PE 为42.8/34.0/26.6x。
民参军:航锦科技(与化工团队覆盖),和而泰(与通信/电子团队覆盖)
(1)航锦科技:公司聚焦军工电子板块发展,子公司长沙韶光三大主打军用芯片被多款型号选用,多道工序达到自主可控要求,不受国外禁运限制。韶光\威科17年净利润为0.71/0.35亿元。公司与中兵214所签订战略协议,借力其在集成电路/芯片实力实现产业整合,同时威科/上海琢鼎拟以0.57亿收购中电华星,军工电子产业链将再延伸。预计18-20年净利润5.12\6.16\7.40亿元,P/E 14.56\13.20\ 10.08x。
(2)和而泰:公司新收购子公司铖昌科技在微波毫米波射频T/R 芯片方面拥有自主设计研发能力,是该领域除极少数国防重点院所之外唯一掌握核心技术的民营企业。
高频段毫米波具有高速、大容量的特征,是5G 重点突破频段。据中国产业信息网,5G 基站射频投资规模将达1839亿元,望成通讯领域新蓝海,毫米波相控阵集成电路市场空间广阔,军民融合发展可期。据年报,13-17年公司CAGR 达21.4%,长期维持稳健增速。预计18-20年净利润2.62/3.65/4.77亿元,P/E 26.1/18.7/14.3x。
风险提示:美贸易战风险,我国芯片自主研发进展不及预期。