电子行业周报:5G基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇

类别:行业研究 机构:国金证券股份有限公司 研究员:樊志远 日期:2018-08-15

我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC设计等产业链,从调研情况看,产业链三季度订单充足,产能吃紧,苹果产业链公司3季度开足马力,备货新机。我们认为,三季度需求旺季,国内手机销量增长拉货,苹果新机拉货,板块有望迎来反弹行情,建议关注5G受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB集中度提升方向。

    拥抱5G,基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从产业链调研了解到,用于射频单元的半导体元器件(ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL以及RF部件)的采购量突然呈现“激增”态势,尤其是华为的新增基站设备,全部都转向GaN器件,5G基站建设加速情况非常明显。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线,升级为DU+CU+AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个,增加到2025年1442万。①PCB变化:5G时代,PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上PCB层数和面积增加。随着频段增多,频率升高,5G基站对高频高速材料需求增加;对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求,PCB的价值量提升。②覆铜板变化:高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用的是FR-4覆铜板,而由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,有望采用更多的高频高速覆铜板。看好:生益科技,深南电路,东山精密,沪电股份。

    高通推出5G射频模组,看好5G手机天线变革的机会 高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G毫米波天线模组及6GHz以下射频模组,最新零组件正在送样客户,预计将内建在2019年初第一批5G手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机ODM厂商,高通、Skyworks等国际大厂在5G技术发展上速度明显加快,国内手机厂商也积极推进5G手机研发,预计2019年各品牌手机将闪亮登场,手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从4G向5G演进的过程中,天线将发生重大变化,单机价值量有望大幅增加,看好重点受益公司:立讯精密、信维通信。 苹果产业链估值合理,看好新机拉货及换机需求 我们从产业链调研得知,三季度订单较多,LCD版本量产问题也在逐步解决中,触控贴合问题已基本得到解决,我们看好苹果产业链新机拉货及换机需求。

    功率半导体器件产业高景气有望持续 从需求来看,汽车电动化及智能化对功率半导体器件需求大幅增加,高铁、地铁及IOT设备、云端运算等领域也需求旺盛,而英飞凌、意法、安森美等国际IDM大厂近几年并无扩产计划,8英寸晶圆代工厂华虹半导体、世界先进、台积电受到设备制约扩产幅度有限,我们预测未来1~2年产业高景气有望持续。大陆功率半导体器件厂商迎来发展良机,涨价则直接受益,不涨价则可以承接转移订单,虽然国内发展还相对薄弱,但是在中美贸易摩擦及人民币贬值的背景下,国产替代需求迫切。

    本周重点推荐:立讯精密、东山精密、信维通信、大族激光、法拉电子。

    风险提示:苹果iPhone销售量不达预期,供应链价格下降、中美贸易摩擦。

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