一周半导体动向:重申半导体板块估值重回历史低位,q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升,重点关注产业链相关公司

我们本周对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做简单阐述,认为当前时点上元器件(模拟/分立器件)进入景气上行周期,而与之相匹配的业绩正待释放。

    我们观察元器件行业龙头公司的交期,呈现明显的延长趋势。根据EE times全球8吋晶圆线产能利用率逼近100%,相关应用所需芯片供不应求,而当前产能拓展有限,8吋线晶圆代工公司订单爆满,受此影响,与去年同期Q2季度相比,主要半导体元器件的交货时间明显延长,我们跟踪主要的技术/分销商网站,资料显示,与前几季度相比,模拟器件、传感器、分立器件(MOSFET 和IGBT)、32位MCU 及无源器件等交货时间均出现增加,最紧张的交货时间已经延长至40-50周。

    产能方面,8寸线的产能紧张已经在当前时点上成为行业最需要值得密切关注的动向。200mm 晶圆制造相关产品较为经济,这些类型的集成电路设计一般需要多变的型号,而对产能和绝对性能要求不高,更强调产品的稳定性和可维护性,同时200mm 代工企业扩充产能可以购买低廉的二手设备,投资金额较低,200mm 晶圆线拥有独特的比较优势。而在十年一剑的物联网体系逐渐成熟铺开,200mm 产品线供需出现逆转,根据Semico Research的数据观点,这一供求现象在2015年末出现显著变化,受到模拟芯片、MEMS 传感器和射频芯片相关的增长提振,在以往被认为成熟和落后制程的200mm 晶圆线产品的需求出现不断增长,200mm 晶圆厂产能和设备一时严重短缺,200mm 生产线的大量需求,让多家晶圆代工厂开始扩建新的200mm 产能, SEMI 预测总体200mm 晶圆厂个数在2016年出现探底回升,并在2021年增加到202个。根据Surplus global 二手设备商的数据显示,2018年200mm 晶圆线总需求量机台设备数量为2000台,而市场可供出售的机台数量只有500台,虽然应用材料、Lam Research 等设备厂商正在启动新的200mm 产品计划,但从实施到落地销售需要较长时滞,预计200mm的设备需求在相当一段时间内还会保持强劲势头。

    据SEMI 的数据显示,2017年内,200MM 晶圆产品增长了9.2%,主要涉及汽车电子、移动通信和物联网场景,模拟器件、分立器件、MCU、MEMS传感器的需求起到了关键推进作用。

    投资建议:ASM Pacific(H)/中芯国际(H),北方华创,圣邦股份,纳思达,通富微电/长电科技,中环股份、风华高科/艾华集团,紫光国芯/兆易创新,三安光电,扬杰科技/捷捷微电,精测电子,环旭电子风险提示:半导体行业发展不及预期,产业政策扶持力度不及预期,宏观经济导致资本开支不及预期。