电子行业周报:基础元件景气大潮涌起;再谈8寸晶圆高景气之模拟芯片

上周(2018.6.25-2018.6.29)上证综指下跌1.47%,沪深300 指数下跌2.71%。申万电子行业指数上涨3.38%,跑赢上证综指4.85pct,跑赢沪深300 指数6.10pct,整体表现在28 个行业中涨幅排名第3。

    基础元件:MLCC陶瓷粉体对MLCC性能至关重要 目前只有日本的村田、堺化学等可以大规模使用水热法生产MLCC 钛酸钡粉体,其中村田只自用,堺化学用于外销。村田在自用的时候,形成了垂直一体化的优势,可以更好的控制粉体和电极之间的性能,保证了最后产品的高品质,所以村田成为MLCC 领域的领头羊。

    半导体:五谈面包牛奶,8英寸晶圆驱动力之模拟芯片 根据IC insights 预计,模拟芯片2017-2022 市场规模复合增长率约为6.6%。根据SEMI数据,模拟芯片约占8寸晶圆应用的23%。而根据Gartner 数据,由于8 寸晶圆设备短缺,全球8 寸晶圆产能增长率仅为1-2%。因此,我们可以得出结论,受益于电源管理和汽车电子的驱动,模拟芯片的增速超过8 寸晶圆产能的增速,从而成为8 寸晶圆产业链高景气的驱动力之一。

    消费电子:苹果产业链进入备货周期,OPPO/vivo创新加速 受贸易政策、质押风险等多重因素干扰,在市场波动较大的情况下, 我们更加推荐关注安全边际高、公司基本面稳定的消费电子白马标的。今年三季度苹果将发布新机,3 款新机对于市场的拉动作用届时预期将会较为明显,配合更加流畅的操作系统,有望吸引更多的换机用户。对消费电子手机产业链来说,整体情况正逐季好转,此时正式布局的好时机。 OPPO上周在北京举办了find X手机中国发布会,其中不乏众多亮点, 一方面使用了三星的柔性AMOLED 屏幕,并使用COP 封装工艺,将屏幕底部边框进一步收窄。在上周在MWC 大会上,vivo 展示了最新的3D 结构光技术,vivo 官方称其为TOF-3D 超感技术,该技术并未使用iPhoneX 所用的结构光,而使用TOF 技术。

    5G:中国电信发布5G技术白皮书,运营商5G建设即将进入冲刺期 中国电信在MWC 大会上正式发布《中国电信5G 技术白皮书》,这也是全球首次运营商发布全面阐述5G 技术观点以及整体策略的白皮书。在白皮书中主要讲述5G 即将面临的挑战以及业务需求;5G 网络整体演进原则与策略等方面。

    风险提示 中美贸易摩擦恶化,半导体景气度下降;消费电子需求减弱;被动元件价格下降。