半导体行业周报:全球半导体景气度继续高涨,板块回调迎配置良机

全球月度数据出炉,结构性景气度持续向好。本周SIA全球半导体月度销售数据、台湾半导体公司月度营收陆续出炉,我们进行统计分析,继续强调在人工智能、数据中心建设、汽车电子、物联网、工业控制等应用需求驱动下,全球半导体产业结构性景气度仍呈现持续向好。根据全球半导体行业协会(WSTS)发布数据,18年4月全球实现半导体销售额376亿美元,同比增长20.2%/环比增长1.4%,连续13个月同比增速超过20%!同时WSTS给出最新指引,预计2018年/2019年全球半导体实现营收4630/4840亿美元,同比增长12.4%/4.4%。

    从增速贡献来看,存储仍然是核心抓手。我们进一步对月度营收数据结构进行分析,5月存储芯片仍以32%的占比位居第一,而从3月平均营收增速来看,DRAM遥居第一、显然是半导体整体增速的核心抓手。我们过去持续强调【数据】对计算性能和存储容量的需求拉动,根据近期美光预计消费终端升级(高像素、4K)+汽车存储(辅助驾驶、智能化升级)+云计算中心(未来3年DRAM 6倍、SSD 2倍)将成为存储需求的三大驱动! 除存储外模拟芯片、分立器件以及MCU增速亦表现亮眼、近三个月平均增速均超过10%。再度佐证我们汽车电子、物联网以及工业控制三大创新应用需求驱动第四次硅含量提升的核心观点,本质上是泛物联网时代ECU(电子控制单元)的数量提升,反应在结构上就是MCU、利基型存储以及分立器件、模拟芯片等配套芯片的用量提升。

    近期半导体板块整体回调幅度较大,我们认为重点标的已经迎来配置良机!从近期动态来看国家产业支持力度不减!我们预计从产业政策到下游产业巨头扶持推进产业发展力度不变,不减产业追赶决心。我们继续强调重点关注龙头项目、地域集群引领产业崛起,重点战略方向有望迎超常规支持!目前我国半导体产业亟待突破自主可控完成基本供应体系建立,需要集中优势力量突破关键产品、建立赛道龙头。我们预计大基金二期将重点围绕存储、先进制程、化合物半导体、特色工艺、硅材料几大重点领域龙头企业建设产业生态,因此高度重视关键领域产品龙头,如A股龙头公司兆易创新的合肥DRAM项目、长江存储3D NAND、中芯国际先进工艺、华虹半导体特色工艺、三安光电化合物半导体等,同时关注北方华创、晶瑞股份、上海新阳、鼎龙股份等公司在设备和材料领域的国产化突破。

    重点关注赛道龙头/项目

    龙头:【兆易创新】:存储芯片龙头、运营超预期,战略扩张第一步完成,持续高增长,产品阵列优质,市场规模依次打开,DRAM项目进展顺利。

    白马组合:【景嘉微】:GPU赛道龙头,和国外差距接近,新一代产品竞争力大幅提升;【扬杰科技】:国内功率器件龙头,产品升级,下游客户近期推进明显,有望跟随强茂等台厂涨价;【士兰微】:IDM龙头,功率器件、igbt、mems产品放量,产线升级,开拓12寸产线;【三安光电】:化合物半导体龙头,产业链布局完整,估值低;【北方华创】:设备龙头,品类全,业绩超预期,营收扩张加速,研发力量增强;【通富微电】:本部崇川厂产品结构升级,原AMD封测配套苏州、槟城厂并表比例提升,合肥、苏通厂有望扭亏。

    黑马组合:【晶瑞股份】:国内超纯试剂领头公司,旗下苏州瑞红为光刻胶重点企业;【晶方科技】:特色封装企业,股份结构优化,具备往光学新业务拓展能力;【至纯科技】(停牌中):国内半导体辅助设备领头公司,往前道设备延伸;【上海新阳】:推进193nm光刻胶,大硅片正式出货给下游华虹等客户。

    风险提示:重点项目产业化进展不达预期、行业下游需求不达预期。