电子制造业一周半导体动向:供需关系短期无法纾解,重点关注8寸族群相关业者

上周我们对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述,认为当前时点上元器件(模拟/分立器件)进入景气上行周期,而与之相匹配的业绩正待释放。建议关注相关业者华虹半导体/中芯国际(港),圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创等。本周议题我们仍然围绕元器件供需紧张/涨价展开,认为短期内无法纾解的趋势将持续发酵,配合板块进入低估值区间,8寸族群值得持续关注。

    从8寸硅晶圆的供给侧分析,由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长,模拟/分立器件持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升,尤其以8寸产能最为紧俏。(有6寸线的分立器件产品转向8寸线,也有8寸线的分立器件产品转向12寸,但整体而言6寸转入8寸的产品大于8寸转向12寸)。统计下游芯片应用领域对硅片需求占比,以逻辑(23%),存储(NAND+DRAM23%),模拟+分立(23%)三者为最多。

    我们观察元器件行业龙头公司的交期,呈现明显的延长趋势。全球8吋晶圆线产能利用率逼近100%,相关应用所需芯片供不应求,而当前产能拓展有限,8吋线晶圆代工公司订单爆满,受此影响,与去年同期Q2季度相比,主要半导体元器件的交货时间明显延长,我们跟踪主要的技术/分销商网站,资料显示,与前几季度相比,模拟器件、传感器、分立器件(MOSFET和IGBT)、32位MCU及无源器件等交货时间均出现增加,最紧张的交货时间已经延长至40-50周。

    由于供需关系间的不平衡,交期延长的蔓延,原材料成本的上升等各环节因素的累计叠加,产业进入涨价周期。台湾相关分立器件业者从2季度开始对某些产品线调价,而无论是行业格局/下游应用/市场竞争等变量考虑,分立器件行业和被动元器件有类似之处,涨价下的业绩弹性会有可能给相关业者带来丰厚的回报。重点相关业者:华虹半导体/中芯国际(港),圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创

    投资建议:ASMPacific(H)/中芯国际(H),北方华创,圣邦股份,纳思达,通富微电/长电科技,中环股份、风华高科/艾华集团,紫光国芯/兆易创新,三安光电,扬杰科技/捷捷微电,精测电子,环旭电子

    风险提示:半导体行业发展不及预期,产业政策扶持力度不及预期,宏观经济导致资本开支不及预期。