机械工业行业半导体设备专题一:大陆迎硅晶圆厂扩产期,国产设备厂商享发展红利

半导体产业进入景气周期,景气度持续上行。根据WSTS,2017年全球半导体产业进入景气周期,半导体产业销售收入达4122亿美元,同比增长21.6%。根据IC Insights,产业资本支出同比增长35%,资本投资的增加有力地支撑产业后续的景气度。近年来国内半导体产业与全球景气趋势保持同步,2017年国内半导体产业销售收入达1315亿美元,同比增长22.3%。

    智能手机、汽车电子、工业物联网等终端应用的快速发展为半导体市场提供动力。云计算、工业物联网、大数据、5G等新业态引发了半导体产业的变革,半导体市场需求增长动力在于汽车电子、工业物联网、智能手机等领域。智能手机市场增速放缓,而物联网、汽车电子等新兴终端应用尚未放量,未来几年将迎来快速发展,成为集成电路产业下一个蓝海。

    硅晶圆供需紧张,缺口将不断扩大。2017年硅晶圆供需紧张,硅片出货量达118亿平方英尺,收入达87亿美元,同比增长21%。2017年硅片价格不断上升,部分厂商的12英寸硅片价格上涨近60%。我们预计未来硅晶圆的需求持续增长,而由于全球硅晶圆产能高度集中,主流硅晶圆厂订单饱和,短期内硅片产能增长幅度有限,未来三年供需缺口将不断扩大,尤其是12英寸硅晶圆近年来从销售结构来看已成为主流产品,其需求更为强劲,硅晶圆将长期供不应求。

    国内迎来半导体投资高峰,硅晶圆扩产如火如荼。根据SEMI预估,2017-2020年中国大陆将新增26座晶圆厂,占全球总数42%。随着半导体制造重心往亚洲转移,中国大陆有望成为半导体投资成长最快的地区。根据我们对SEMI大半导体网等的资料综合统计,目前国内至少已有14个硅晶圆项目扩产,合计投资规模超过669亿元,大部分项目如火如荼地进行,推动了国内半导体产业的发展。 国内供给严重不平衡,新建项目将推动设备国产化进程。目前国内8英寸硅片供需不平衡,12英寸硅片基本完全依赖进口。我们根据现有项目规划统计的2018年以后的产能投资有望达到262万片/月(8英寸)和280万片/月(12英寸)。新建硅片项目的投产将缓解供需缺口,同时推动设备的国产化进程,但是现有新建项目的增量仍然不足,我们预计国内大硅片产能投资热情有望持续走高。 增量+缺口+设备国产化共同打开市场空间。根据我们测算,2018-2020年国内新建项目投资有望带动硅片设备需求达300亿元,其中单晶炉设备的需求总规模达75亿元,同时持续性的供需缺口为硅片后续扩产提供动力。近年来国内厂商在单晶炉、清洗、研磨等设备上打破国外垄断格局,部分厂商的设备已经达到国际先进水平,设备国产化空间较大。

    风险提示。国内半导体设备技术进步低于预期;国内半导体行业投资不达预期;宏观经济大幅度波动。