机械设备行业:大基金二期拟募资1500-2000亿,预期加大设备投资利好国内设备龙头

1.大基金二期较一期规模翻番,实际募资额有望达到2000-3000亿

    大基金二期拟募集资金1500-2000亿元,较一期大基金的1000亿元增长50%-100%,与市场预期相符合。据集微网报道各投资方中,中央财政直接出资200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面出资不低于1200亿元。

    大基金一期计划募集资金1000亿元,实际募集资金1387亿元,超出计划额近40%,我们预计大基金二期募资额有望再超计划额,达到2000-3000亿。

    2.大基金撬动巨额地方投资基金,二期募集后总规模直逼万亿

    第一期大基金的成立同时撬动了一大批地方产业基金,据不完全统计,截止2017年全国已设立与筹建中的地方集成电路产业投资基金总规模超过5000亿元,实现近1:5的放大效应。二期大基金的募集有望再掀地方基金投资潮,总的集成电路产业投资基金总规模有望达到一万亿元。

    3.大基金投资效果显著,二期有望加大设计、设备材料领域的投资比例

    截止2017年11月,大基金已累计决策投资62个项目,涉及46家集成电路企业,共承诺出资1063亿元。大基金的成立有效促进了中国半导体产业的发展,行业销售额从2014年的917亿美元增长到2017年的1315亿美元,复合增长率12.7%,远超全球平均水平。一期大基金主要投向芯片制造领域,投资占比达到63%,二期大基金预计将加大芯片设计、芯片制造设备和材料领域的投资比例。

    4.投资建议建议

    关注国内半导体设备龙头:北方华创(晶圆制造设备龙头)、长川科技(检测设备龙头)、晶盛机电(半导体硅片单晶炉龙头)、至纯科技(高纯工艺系统龙头)、中微半导体(介质刻蚀机龙头)、上海微电子(国产光刻机龙头)。

    5.风险提示

    行业发展不及预期,基金募集不及预期。